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• 라피더스, 2028년부터 0~3세대의 후공정 양산 -- 장기적으로는 광전융합도 노려 후공정 기술을 경쟁력의 원천으로 하여 TSMC 등 세계적 기업들을 추격해 나간다는 전략이다. 하고 있다. -- 패널 레벨 패키지는 300mm x 300mm부터 -- 라피더스의 오리이(折井) 전무이사는 지난 4월, 히로시마(広島)시에서 개최된 반도체 패키징 기술 국제 학회 'ICE blog.naver.com · 2026.08.10