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• Intel, 히타치의 소재와 정밀 제조기술로 패키징 기술 도약...Cu-Cu 하이브리드 본딩 및 차세대 패키징 기술 Hitachi and Intel team up to optimize chip production with AI Intel이 인공지능(AI) 및 데이터 센터용 고성능 반도체 패키징 기술 Intel은 생산 지연과 TSMC, 삼성전자 등 경쟁 심화로 투자자와 고객으로부터 압박을 받아왔습니다. blog.naver.com · 2026.06.14