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- 인간이 AI의 도구가 되는 시대, 모던타임즈의 비극 재현될까 AI의 성능을 누구보다도 잘 알고 있는 프런티어 AI 기업의 수장이 공개적으로 이런 말을 한 것은 의미가 남다릅니다. systems think makes sense to reward in humans")는 생각에 반대한다."
- HBM 그 다음은?…삼성·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 기술 경쟁 [서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 반도체대전에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. ◆삼성전자, HBM4 양산 넘어 3D 메모리로…연결 구조 확장 삼성전자는 올해 'AI 시스템 설계(Architecting AI Systems)'를 핵심 메시지로 HBM과 차세대 3D
- Nvidia rolls out Samsung-made Groq AI chip Nvidia is putting an AI inference chip manufactured by Samsung Electronics into commercial use... The systems will be...
- 코어라인소프트, 독일 폐암검진 사업 계약…10년형 '잭팟' 의료 인공지능(AI) 기업 코어라인소프트(384470)는 Canon Medical Systems GmbH(캐논)를 통해 독일 로스타우(Lostau) 지역 폐암검진 프로젝트를 수주했다고
- 업스테이지, 美 세레브라스와 손잡았다…‘초당 2000토큰’ 초고속 AI 추론 구현 국내 인공지능(AI) 기업 업스테이지가 미국 AI 반도체 기업 세레브라스 시스템즈(Cerebras Systems)와 손잡고 초고속 AI 추론 서비스 시장 공략에 나선다. 자체 대형언어모델(LLM) ‘솔라(SOLAR) 31B’를 세레브라스의 AI 인프라에 탑재해 초당 최대 2000토큰(Token)의 추론 성능을 구현하면서 실시간 AI 서비스 경쟁력을
- 전북대-비에이이 시스템스 코리아, 방위산업·첨단기술 인재양성·산학협력 업무협약 전북대는 29일 BAE Systems Korea와 방위산업 및 국방 분야 우수 인재 양성을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협약은 전북대가 추진 중인 첨단방산학과, 방위산업융합과정, 첨단 인공지능(AI) 방위산업융합 교육체계와 글로벌 방산기업의 산업
- SK하이닉스, HBM 이후 '메모리 연산' 기술 검증 SK하이닉스가 미국 반도체 스타트업 테트라멤과 메모리 안에서 직접 연산하는 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술을 검증했다. 이번에 구현한 멤리스터 기반 인메모리컴퓨팅(IMC) 시스템온칩(SoC)은 고대역폭메모리(HBM) 이후 AI 반도체 전력 효율을 높일 기술로서 주목된다.
- 케이던스·삼성 파운드리, 2nm·3D-IC 협력 확대 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)와 삼성 파운드리가 차세대 AI 반도체 개발을 위한 2세대 2nm 공정 및 3D-IC 분야 협력을 확대한다고 3일
- HCL테크, HPE 텔코 솔루션 사업부 인수 완료 [지디넷코리아] AI 시대 통신 서비스 제공업체를 위한 엔지니어링 기반 통신 솔루션 강화 뉴욕 및 인도 노이다, 2026년 8월 4일 /PRNewswire 이번 인수는 고객사들이 애플리케이션을 현대화하고 AI 주도 솔루션을 도입하며 네트워크를 수익화할 수 있도록 지원하는 HCL테크의 역량을 확장한다.
- STARTRADER, 반도체-광네트워킹-원자력 분야 31개 신규 미국 주식 및 ETF CFD로 AI 상품군 확대 [지디넷코리아]8월 3일부터 트레이딩 플랫폼에서, 8월 5일부터 STARTRADER 앱에서 이용 가능하며, 반도체, AI 인프라, 광네트워킹, 원자력 에너지 분야를 아우릅니다. Cerebras Systems, CoreWeave, Vertiv Holdings는 각각 AI 칩 아키텍처, GPU 클라우드 인프라, 데이터센터 전력 관리 분야를 다룹니다.
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