혹시 openai sol(으)로 찾으셨나요?
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- ASIC 패키지및테스트 시제품,양산 전문 제작 안내 - ASIC, 시스템반도체, 주문형반도체, 플립칩, BGA, QFN, COB ASIC, SoC, 시스템반도체, 주문형반도체, 비메모리반도체 설계 제작 후 기능 검증을 위한 시제품 패키지 제작을 전문으로 하고 이후 경쟁력 있는 양산 제작. Chip) 제작 : 샘플 및 양산 (국내 라인 생산) 3) QFN/DFN 제작 : 샘플 및 양산 (국내 라인 생산) 4) COB 제작 : 샘플 및 양산 (국내 라인 생산) 5) Open
- 삼성전자, AI 로직 선행개발에 어려움을 겪는중 Meta의 SoC 관련 선행개발을 이어오던 삼성전자가 최근 Meta측 요청으로 프로젝트를 잠정 중단(hold) 한 것으로 알려짐, 앞서 OpenAI와 SoC 선행개발도 답보 상태에 놓인 것으로 알려지며 삼성전자의 핵심 AI 로직 고객 라인업이 흔들리는 중, 삼성전자는 작년 시스템LSI 사업부를 중심으로 Meta와 SoC 칩 관련 선행개발 프로젝트를 진행, 양산