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- 2026 HBM 관련주 6월 30일 반기보고서 수주 현황 정리 안녕하세요 스테이입니다 HBM 관련주 5개사를 묶어 놓고 반기보고서 수주 칸을 나란히 세우면 첫 줄부터 계산이 어긋납니다. 2026년 6월 반기보고서 기준으로 HBM4 장비 계약을 수주 칸에 적은 곳은 한미반도체 한 곳이고 금액은 44,200,000,000원, 납기는 2026년 9월 2
- [2026/08/08]D램 품귀 현상에…엔비디아 HBM 스펙 축소 검토 메모리 반도체 공급 부족과 이에 따른 가격 고공행진이 지속되면서 빅테크들이 대응 방안 마련에 속도를 내고 있다. 엔비디아는 차세대 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 용량을 대폭 줄이는 것을 검토하고 있다. 애플의 경우 차기 아이폰에 들어갈 D램의 부족으로 생산에
- 8.10(월) FMS 2026 - 차세대 HBM,낸드기술 삼성전자 zHBM vs SK하이닉스 HBF https://zdnet.co.kr/view/?no=20260805084141 속도+효율 https://www.hankookilbo.com/news/article/A2026080414460001475?did=NA 용량+비용 . . . 일정은 하이닉스가 보다 구체적...
- HBM 다음은 이것! FC-BGA부터 유리기판까지 2026 핵심 수혜주 정밀 분석 반도체 패키지 기판이 AI 서버 공급병목의 핵심인 이유 HBM 다음은 이것! 엔비디아나 HBM 관련주를 뒤늦게 매수하자니 고점 상투를 잡을까 두렵고, 그렇다고 손 놓고 지켜만 보자니 기회를 놓칠까 조바심이 나는 것이 솔직한 심정이다.
- [2026/08/10]금값 메모리의 역풍?… 엔비디아, HBM 탑재량 축소 검토 - 메모리 수요 증가폭 줄어들 우려 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아가 차세대 AI 칩에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM) 용량을 대폭 줄이는 방안을 검토하고 있다. 애초 공개한 사양보다 최대 81%, 전작보다도 33% 메모리 용량을 줄일 수 있다는 것이다. 엔비디아조차 HBM 공급난과 가격 급등을 감당하기
- HBM 이후 진짜 승부처는? (2026 최신 분석) HBM 이후 진짜 승부처는? (2026 최신 분석) 서론 AI 시대 최대 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스는 최근 몇 년 동안 놀라운 주가 상승을 보여주었습니다. "HBM 이후에도 성장할 수 있을까?"
- SK하이닉스 2026 반도체 슈퍼사이클: HBM 1위·AI메모리 최신 동향 HBM3E 시장 지배력부터 HBM4 전환까지, AI 인프라 시대의 핵심 플레이어 SK하이닉스를 파헤칩니다. 12026년 반도체 시장 규모와 메모리의 부상 2026년 글로벌 반도체 산업은 AI 인프라 확산을 중심으로 역사적 전환점을 맞이하고 있습니다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2
- 반도체 산업의 패권 변화와 HBM 및 HBF - 김정호 박사 1부(2026. 4. 3.) https://www.youtube.com/watch?v=bKB4XvaH8PY 한국 반도체 앞으로 ‘1000배’는 더 중요해질 겁니다ㅣ지식인초대석 EP.121 (김정호 박사 1부) 0:00 인트로 0:28 구독자 인사 1:07 과자로 알아보는 반도체 수율의 결정적 열쇠 2:43 한국 아
- 테스 주가 전망 2026|HBM 수혜 기대와 목표주가, 지금 매수해도 될까? 테스(095610) 주가 분석|실적·수급·목표 주가까지 반도체 장비주 총정리, 테스 전망과 투자전략 테스(095610) 주가와 전망을 최신 기준으로 분석했습니다. 실적, PER·PBR, 외국인·기관 수급, 목표주가, 차트, 투자전략까지 한 번에 확인해 보세요. 테스 주가 전망, 지금 다시 매수 기회일까? 최근 테스 주가가 큰 폭의 조정을 받으면서 투자자들의 관심이 다시 높아지고 있습니
- 메모리 섹터 : HBM 사이클에 가려진 클린룸 및 환경 인프라 관련 기업 분석 (2026. 6. 14 작성) 안녕하세요. 노랑오리입니다. 오늘은 #AI 로 인해 최근 업황이 호황인 #메모리 섹터에 대한 포스팅을 작성합니다. 이미 메모리 관련주인 #삼성전자 #SK하이닉스 및 #HBM 장비 관련주의 주가가 많이 상승한 상황입니다. 이에 아직 상승하지 못한 메모리 섹터의 숨겨진 수혜 설비 및 관련주
뉴스
- [해동 패키징 포럼]손윤철 조선대 교수 “소재 '열전도·CTE·신뢰성' 통합 제어 해야 첨단 패키징 성공” 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D·3D 등 인공지능(AI)을 위한 첨단 패키징에 대응하려면 핵심 소재의 '통합 신뢰성 설계'가 필요하다는 제언이 나왔다. 손윤철 조선대학교 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '첨단패키징 소재기술 동향'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다.
- AI 메모리 향한 뜨거운 관심…SK하이닉스, FMS서 '풀스택' 기술력 과시 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 'Future of Memory and Storage 2026(FMS 2026)'에서 고대역폭메모리(HBM)부터 서버 D램 낸드 CXL까지
- 삼성, 'HBM5 8배 성능' 차세대 3D메모리 zHBM 공개 'zHBM' 소개하는 김경륜 삼성전자 상무김경륜 삼성전자 D램개발실 상무가 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 'FMS 2026' 행사에서 기조발표를 통해 고대역폭메모리(HBM)를 인공지능(AI) 가속기 위에 얹은 3차원(3D) 아키텍처 'zHBM'을 소개하고 있다.
- “韓, 향후 5년 메모리 최강국 유지…엔비디아, HBM 독주 흔들” 인공지능(AI) 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되면서 메모리 수요가 더욱 커지는 가운데, 엔비디아 중심의 고대역폭메모리(HBM) 시장도 빅테크의 자체 AI 칩 확산으로 변화가 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 분석가는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 'FMS 2026'에서 “한국은 2031년까지
- [포토] 삼성전자 HBM4는 반도체·로봇·소부장 첨단 기술이 총 집결한 '나노코리아 2026'이 8일 경기도 킨텍스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4와 HBM4E 기술을 살펴보고 있다.
- [포토] 화려한 K-반도체 'HBM4' 반도체·로봇·소부장 첨단 기술이 총 집결한 '나노코리아 2026'이 8일 경기도 킨텍스에서 열렸다. 참관객이 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4와 HBM4E 기술을 살펴보고 있다.
- 삼성전자, HBM5 대비 성능 최대 8배 'zHBM' 공개 삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓는 차세대 3차원(3D) 메모리 아키텍처를 공개했다. 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O'의
- SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준규격 공개 SK하이닉스는 4∼6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026 HBF는 고대역폭메모리(HBM)보다 많은 데이터를 담으면서 솔리드스테이트드라이브(S
- SK하이닉스, AI 메모리 병목 뚫을 'HBF 표준' 공개 HBM 수준의 빠른 데이터 전송 속도와 낸드플래시의 대용량을 결합해 AI 추론 시장을 겨냥한다. SK하이닉스는 4일부터 미국 캘리포니아에서 열리는 'FMS 2026'에서 HBF 표준을 발표했다고 밝혔다.
- 'FMS 2026' SK, HBF 표준·375단 낸드 최초 공개…차세대 메모리 선점 시동 공개하며 미래 고부가 메모리 시장 지배력을 강화한다.SK하이닉스는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 진행 중인 세계 최대 메모리 콘퍼런스 'FMS 2026 '에서 'HBF'(고대역폭낸드플래시)의 첫 표준 규격과 10세대(V10) 375단 4D 낸드를 공개했다고 5일 밝혔다.HBF는 HBM(고대역폭메모리)과 SSD(솔리드스테이트드라이브)
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AI 시대, 차세대 메모리 아키텍처는?... SK하이닉스, ‘FMS 2026’서 방향성 제시
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SK하이닉스, HPED 2026서 AI 시대 이끌 'Full Stack AI Memory Creator'로서 기술 역량 입증… HPE와 공고한 파트너십도 재확인
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"메모리주 가파른 조정 끝났다" 모건스탠리, 재진입 매력적 #반도체주 #반도체주전망 #삼전닉스
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라스베이거스에서 델과 SK하이닉스가 만난 사연은?… HBM부터 cSSD까지 'AI 메모리가 가진 무한한 확장성' 재확인
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SK하이닉스, 2026년 2분기 경영실적 발표
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AI 웨이브 한 가운데 우뚝 선 메모리 설루션, COMPUTEX 2026서 존재감 각인한 SK하이닉스
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반도체 상승, 이제 시작일 뿐! 아직 안 샀다면 지금이 마지막 기회입니다 | 최성민 스페셜 | 글로벌 빅샷 | 05/21
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[Analyst Interview|하나증권 김록호 위원] AI 인프라 확대와 메모리 수요 증가의 핵심 수혜자
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“계측은 도파민입니다” | 2026 삼성 명장 김주우
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AI만 보면 늦다? 에이전트 시대 진짜 수혜는 D램일 수 있습니다 | 최성민 스페셜 | 글로벌 빅샷 | 05/15