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• 삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등 LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다.LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 zdnet.co.kr · 2026.08.15
• LG이노텍, 2Q 영업익 2458억·2057%↑…카메라·기판 쌍끌이 매출은 41% 늘었고 영업이익은 2057% 증가했다.LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기임에도 불구하고 1분기에 이어 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌다”며 “RF-SiP, FC-CSP , FC-BGA 등 고부가 반도체 기판의 공급 호조 역시 지속되고 있다”고 설명했다. www.shinailbo.co.kr · 2026.07.27
• LG이노텍, 2분기 영업益 2057%↑… AI 붐·반도체 호황에 실적 규모·수익성 극대화 모바일 카메라 모듈이 견조한 수요를 이어갔고 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP, Radio Frequency-System in Package)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP , Flip Chip-Chip Scale Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA, Flip Chip-Ball Grid Array www.donga.com · 2026.07.27
• LG이노텍, 상반기 매출 첫 10조원 돌파...영업이익률 4.9% )-칩스케일패키지(CSP), FC-볼그리드어레이(BGA) 등 고부가 반도체 기판 공급 호조도 지속됐다"고 설명했다. 고부가 기판 수요 증가에 따른 RF-SiP, FC-CSP 등 공급 호조가 매출 성장을 견인했다. FC-BGA도 글로벌 고객향 제품 공급이 늘었다. zdnet.co.kr · 2026.07.27
• LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 ) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다.세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. zdnet.co.kr · 2026.06.16
• AI 기판 키워 ‘2조텍’ 간다…LG이노텍, 영업익 2조 목표 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가치 www.donga.com · 2026.06.17
• LG이노텍, ‘AI 반도체 기판’ 승부수… “2032년 2조텍 시대 열것” 대표적인 게 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’와 ‘플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)’, ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 등 고부가가 www.donga.com · 2026.06.17
• LG이노텍, 상반기 카메라모듈 이익률 4.5%...반도체기판은 10.6% 패키지솔루션에 대해선 ▲모바일 신제품용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP)와 고성능 메모리용 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 수요 호조 ▲글로벌 고객 파트너십 기반 플립칩-볼그리드어레이 (FC-BGA) 생산능력 적기 확대 등을, 모빌리티솔루션은 ▲차량통신·조명 모듈 등 프리미엄 제품 중심 공급 확대 ▲차량 AP 모듈 양산 점진적 확대와 수익성 기여 추진 등을 소개했다 zdnet.co.kr · 2026.08.16