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- 한미반도체, 시스템반도체 영역 확대…'FC 본더 3.5' 출시 한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크들이 2
- 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다.