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- [OSAT] 시스템반도체(ASIC/SoC) 패키지 및 테스트 솔루션 : ㈜비오케이세미콘 패키지 전문으로 제작 지원 합니다. 1.주요 솔루션 1) Lead Frame Type Package Sample 제작 및 양산 지원 (QFP/LQFP,SOP/SSOP/TSSOP,DIP /SIP/SOT,QFN/DFN) 2) MicroSD 3) Air Cavity 4) FBGA 5) 플립칩 패키지 6) COB 7) Multi Chip Wafer Sawing 8) Back-grinding
- [CNN 독해] 예측 불가능한 변동성장에서 투자자들은 여전히 줍줍 중이다 예측 불가능한 변동성장에서 투자자들은 여전히 줍줍 중이다 Market volatility is back but investors are still buying the dip 지난주
- 카스홈 인디케이터 MI-1000 . - 단순지사용- 정전시 데이터 기억기능(BACK-UP)- 자기진단 및 자기고장 회복기능(WATCH-DOG)- Full Auto Calibration (Dip S/W 없음)- v심플홀드