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삼성전자-SK하이닉스, 7세대 HBM 선보이며 “中보다 기술 우위”
중국 D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 연내 ‘4F²(포에프스퀘어)’ 신기술을 적용한 차세대 서버용 D램 출시를 예고함에 따라 기술 추격에 대한 우려가 커진 가운데, 삼성전자도 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제28회 반도체대전(SEDEX 2026)’에서 ‘삼성전자도 4F² 기술을 개발하고 있느냐’는 질문에
www.donga.com · 2026.10.14
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[현장] 中창신메모리 '4F²' 기술 충격에…삼성전자 송재혁 사장 "우리도 열심히 개발 중"
[서울=뉴시스]이지용 염준호 수습 기자 = 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 중국 창신메모리(CXMT)의 차세대 D램 기술에 대해 "삼성전자도 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송 사장은 14일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서 CXMT가 도입 예정인 4F²(포에프스퀘어) 기술을 삼성전자도
www.newsis.com · 2026.10.14
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욜그룹 “중국 장비 국산화율, 2030년 40% 육박”…CXMT·YMTC 증설이 견인
에칭·증착 등 일부 공정 장비에서 중국산 대체가 빨라지는 가운데, 창신메모리(CXMT)와 양쯔메모리(YMTC)의 증설이 현지 장비 수요를 끌어올릴 전망이다. 24일 시장조사업체 욜그룹의 '중국 본토 반도체 장비 산업 2026' 보고서에 따르면, 중국 반도체 장비 국산화율은 2021년 8%에서 2025년 23.2%로 증가했다. 2030년에는 39%까지 높아질 것으로
www.etnews.com · 2026.06.24
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'삼전닉스'가 1000조 투자하는 HBM, 딥시크 논문 한 편의 균열
양쯔메모리(YMTC) 는 2026년 5월 19일 상하이 과학기술혁신판(STAR Market, 科创板) 상장을 위한 지도 감사를 정식으로 개시하였으며, 2026 연말 혹은 내년 상반기 창신메모리(CXMT) 역시 2026년 상하이 과학기술혁신판 상장을 추진 중이며, 약 295억 위안(약 6조 6000억원)을 조달할 계획입니다.
www.ohmynews.com · 2026.07.03
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"반도체 전쟁 승리 위해 뒷받침"…메가특구특별법 내용은?
광주 군 공항으로 공장 부지가 확정된 상황에서 주요 관계부처 장관들은 이날 오후 이재명 대통령 주재로 청와대 영빈관에서 열린 '2026 국가재정전략회의'를 통해 메가특구 특별법 등을 삼성전자와 SK하이닉스를 추격 중인 미국의 메모리 반도체사 마이크론은 2035년까지 미국 내 투자 규모를 2500억 달러로 확대하겠다고 최근 발표했고, 중국 기업인 창신메모리(CXMT
www.nocutnews.co.kr · 2026.07.13