블로그
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[트렌드영어] AI 도구의 일상화 | 인간의 작업을 보조하는 "Co-pilot"의 진화
AI tools are no longer experimental novelties in modern offices. (현대 오피스 환경에서 AI 도구는 더 이상 단순한 실험 단계의 신기술이 아닙니다.)
- * Towards an AI co-scientist / Gemini 2.0 기반의 멀티에이전트 시스템, Co-scientist Towards an AI co-scientist 핵심 내용 https://arxiv.org/abs/2502.18864 1. 개요 목적: 과학자의 연구를 보조하여 독창적인 지식을 발굴하고, 검증 가능한 새로운 연구 가설 및 제안서를 맞춤형으로 도출하는 AI 시스템 개발 기반 모델: Gemini 2.0 기반의
- [세종대학교]2026 IoT & AI Innovation 챌린지 (CO-SHOW 경진대회) 2026 IoT & AI Innovation 챌린지 (CO-SHOW 경진대회) 참가팀 모집 안내 1.
- 광·전 통합검사 플랫폼, CPO 양산의 핵심으로 부상…반도체 검사장비 공급망 재편 CPO검사장비 광·전 통합검사 플랫폼, CPO 양산의 핵심으로 부상…반도체 검사장비 공급망 재편 TrendForce | 2026년 10월 13일 시장조사업체 TrendForce의 최신 AI 인터커넥트 기술 연구에 따르면, AI 데이터센터에서 고속 데이터 전송 수요가 증가하면서 CPO(Co-Packaged Optics)의 양산 전환이 가속화되고 있으며, 검사시간 단축과
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OCP 글로벌 서밋 2026…주목해야 할 주요 기술 발표 및 날짜별 일정
주요 관심 분야는 CPO(Co-Packaged Optics), 광인터커넥트, 102.4T 이더넷 스위치, HBM, CXL 메모리 풀링, AI 서버 및 차세대 데이터센터 아키텍처 등입니다 월요일) 오후 12:25 | 삼성전자 주제: 확장 가능한 메모리(Scalable Memory) 삼성전자 임원 특별 세션 분류: Q6 오후 2:05 | SK하이닉스 주제: 메모리 중심 AI
- 클로드 코워크(Claude Co-work)**를 활용해 스스로 성장하는 AI 에이전트를 설정 및 활용방법 클로드 코워크(Co-work)의 핵심 개념과 특징 클로드 코워크는 개발자가 아닌 일반 사용자들도 자신의 컴퓨터 환경에서 AI 에이전트를 활용할 수 있도록 설계된 도구입니다.
- 급성 백혈병·간 섬유화·항생제 내성까지, 구글 AI Co-Scientist가 찾아낸 바이오 연구 아이디어 구글 AI Co-Scientist 구글의 Co-Scientist는 단순히 논문을 읽고 요약하는 AI가 아니라, 실제 연구자처럼 새로운 연구 아이디어를 만들고 검토하는 AI 연구 파트너입니다 멀티 AI 에이전트 시스템 기존 LLM은 질문을 받으면 한 번에 답을 생성하는 경우가 많지만, Co-Scientist는 여러 AI 에이전트가 서로 다른 역할을 맡아 협업합니다.
- SENKO·Advantest·VIAVI, CPO 모듈 레벨 테스트의 숨은 병목 해결 위해 협력 Advantest Corporation, 그리고 VIAVI Solutions Inc.와 함께 대량생산(HVM·High-Volume Manufacturing)에 적용 가능한 CPO(Co-Packaged AI 인프라의 다음 시대를 위한 준비 AI 데이터센터의 병목이 연산 성능에서 네트워크 연결성으로 이동하면서.......
- 구글 I/O 행사: 의사와 함께 병을 진단하는 에이전트 AI co-clinician 기존 의료 AI는 보통 환자가 입력한 텍스트를 읽고 답변하는 수준이었는데, 이번 AI co-clinician은 환자의 얼굴 표정, 목소리 변화, 움직임, 호흡 상태 같은 시각·청각 Gemini와 Astra 기반 구조 AI co-clinician은 Gemini의 추론 능력과 Astra의 실시간 카메라·음성 이해 기능을 결합하여 만들어졌습니다.
- TSMC 부사장 “실리콘 포토닉스, AI 성장의 핵심으로 부상할 것” #TSMC #실리콘포토닉스 #대만실리콘포토닉스 #강용운대표 #인포마켓 #CPO TSMC 부사장 “실리콘 포토닉스, AI 성장의 핵심으로 부상할 것” 2026년 9월 1일 화요일 대만 TSMC(台積電)는 실리콘 포토닉스가 내년부터 핵심적인 역할을 하게 될 것이며, 칩 레벨의 CPO(Co-Packaged Optics) 패키징을 가능하게 할 것이라고 밝혔다.
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