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- 2026년 한국디자인진흥원 경북 디자인주도 제조혁신 세미나 2026년 한국디자인진흥원 경북 디자인주도 제조혁신 세미나 • 세미나명 : 2026 디자인주도 제조혁신 세미나 “AI×DESIGN” - Cube 01. AX시대, 디자이너를 위한 AI리터러시 (강사 : ㈜와이드코어 신도용 대표) - Cube 02. 6년 연속 CES 혁신상 : 수요기반 융합제품 수상 전략 (강사 : 망고슬래브(주)
- 테크윙 HBM4 시대의 숨은 승자 될까? 큐브 프로버 경쟁력 집중 분석 테크윙 HBM3E·HBM4 테스트 장비 혁신과 글로벌 메모리 공급망 내 위치 분석 시장 이슈 글로벌 반도체 시장이 인공지능(AI) 파동과 함께 고대역폭 메모리(HBM) 및 차세대 메모리 특히 AI 서버향 고성능 DRAM 공급이 늘어.......
- 테크윙 주가분석 HBM 테스트 핸들러의 절대 강자 테크윙, AI 반도체 공급망의 핵심으로 우뚝 서다 안녕하세요! HBM 큐브 핸들러의 독점적 지위와 실적 고성장 레이스 테크윙의 가장 강력한 성장 동력은 단연 HBM용 ‘큐브 핸들러(Cube Handl.......
- HBM 숨은 수혜주 테크윙, 지금이 매수 기회일까? 2026년 7월 주가전망 총정리 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 HBM(고대역폭 메모리) 관련 장비기업들이 다시 주목받고 있습니다. 그 가운데 최근 가장 큰 관심을 받는 기업이 바로 테크윙입니다. 메모리 테스트 핸들러 세계 1위 기업이라는 강점에 더해 HBM 큐브 프로버(Cube Prober)라는 신규 장비가 성장동력으로 부각되고 있습니다.
- 삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징' 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인