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• LG이노텍, 세계 최대 패키징 무대 데뷔…AI 기판 경쟁력 과시 참가해 인공지능(AI) 반도체용 기판 기술을 공개하며 글로벌 고객 공략에 나섰다. LG이노텍은 24일 미국에서 열린 ECTC에서 AI 반도체용 FC... www.newspim.com · 2026.06.24