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• 반도체 후공정(3) . * 절단 장비(Dicing Saws & Laser Saws) - 디스코 : 반도체 웨이퍼 절단 및 연삭 장비 시장에서 글로벌 점유율 70~80% 차지. 3. 잘라진 칩을 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 같은 플라스틱 수지로 감싸고, 금속 리드를 핀으로 삼아 PCB 기판에 연결하는 방식. - 발전 과정 : 기판 구멍에 핀을 꽂는 관통홀 방식(DIP blog.naver.com · 2026.06.25