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강유전체 재료(Ferroelectric Materials) 시장 보고서 세계의 강유전체 재료 시장은 2026년에 31억 달러 규모에 달하고, 2034년까지 68억 달러에 달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 CAGR 10.3%로 성장할 것으로 전망됩니다 강유전체 재료는 외부 전계를 가함으로써 가역적으로 변화하는 자발적 분극을 나타내는 기능성 재료의 일종으로, 이러한 특성 덕분에 커패시터, 메모리 소자, 센서, 액추에이터 및 에너지 blog.naver.com · 2026.08.11
전자전기공학부 김성준 교수 연구팀, 삼중층 나노적층 강유전체 다이오드로 고성능 뉴로모픽 AI 소자 개발 - HZO/HfO2/HZO 나노적층 구조 제시… 단일 HZO 소자의 분극 전환 한계 극복 - 아날로그 시냅스 가중치의 선형성을 높여 하드웨어 기반 저장소 컴퓨팅 성능 향상 - 국제 권위 학술지 ‘Advanced Functional Materials’에 연구 성과 게재 ▲ (좌측부터) 동 blog.naver.com · 2026.06.18
[주기동] 강유전체 메모리 소자와 인메모리 컴퓨팅의 최근 연구 동향 (20260506) 이러한 특성으로 강유전체 물질은 차세대 비휘발성 메모리 소자의 유망한 후보로 주목받아 왔다. blog.naver.com · 2026.05.27
한국, '강유전체 소자' 특허출원 세계1위 2026.01.19 지식재산처 지식재산처(처장 김용선)가 최근 12년('12년~'23년) 선진 5개 지식재산기관 (IP5: 한국, 미국, 중국, 유럽연합, 일본)에 출원된 강유전체* blog.naver.com · 2026.01.23
전자전기공학부 김성준 연구팀, 초저전력·고성능 동시 잡은 '전기-광학 하이브리드 AI 소자' 개발 연구팀은 실리콘 질화막(Si3N4), 하프늄 지르코늄 산화물(HZO), 인듐 갈륨 아연 산화물(IGZO)을 결합한 3층 구조의 강유전체 박막 트랜지스터(FeTFT)....... blog.naver.com · 2026.05.26
전자전기공학부 김성준 교수팀, ‘PIM 인공지능반도체 핵심기술개발’ 국책과제 주관기관 선정 - LLM 가속을 위한 ‘신개념 PIM 기초기술’ 개발… 차세대 ‘3T IGZO-FeFET’ 소자 어레이 구축 - 강유전체 소자·어레이 공정·전하 공유 기반 측정 시스템의 독보적 우수성 blog.naver.com · 2026.05.20
[주간기술동향] 저궤도 위성망 확산에 따른 위성 주파수 관리 정책과 이용지원 시스템 기획시리즈 - 강유전체 메모리 소자와 인메모리 컴퓨팅의 최근 연구 동향 - AI 반도체의 기술 장벽과 전망 2. blog.naver.com · 2026.05.18
종이처럼 접는 메모리 소자 개발‥웨어러블 시장 겨냥 연구팀은 강유전체 고분자 물질을 이용해 휘어질 뿐만 아니라 종이처럼 접은 상태에서도 정상적으로 동작하는 폴더블 비휘발성 유기 메모리 소자를 개발했습니다. 연세대학교 연....... blog.naver.com · 2014.05.07

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