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- 20260213(금) 한국경제신문 스크랩 삼성전자, HBM4 세계 최초 출하 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 세계 최초 공식 출하…TSMC 최첨단 패키징 거쳐 엔비디아 AI가속기에 적용 https://www.hankyung.com
- 삼성 HBM4 양산 출하에 원익IPS 상한가 직행한 이유 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산 소식이 들려온 2월 12일, 관련 뉴스가 속보로 나온 이날 원익IPS의 상한가 직행 소식은 시장이 삼성 HBM4 발표를 어떻게 해석했는지 보여주는 원익IPS = 삼성 파운드리 4nm 공정의 핵심 협력사 삼성 HBM4의 차별화 포인트: 베이스 다이(로직 다이)에 파운드리 4nm 공정 적용 SK하이닉스는 TSMC 12nm 사용 원익IPS의
- 삼성전자 2나노 TSMC 에 기술력이 뒤쳐저.... SF2) 양산에 속도를 내고 있으나 전력 효율 8%, 성능 5% 수준 참 실망스럽다....거짓말을 밥먹듯이 한다....HBM3, HBM4 에서도 거짓말을 했다... TSMC 2나노 기술(N2)은 기존 3나노 대비 전력 효율은 25~30% 높이고 성능은 10~15% 향상됐다. 4면에서 전류를 제어.......
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