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- 삼성전자, 차세대 AI 메모리 'zHBM' 첫 공개 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술인 'zHBM'과 'zNAND-O'를 처음 공개하며 AI 시대를 겨냥한 차세대 메모리 로드맵을 제시했다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 새로운 3차원(3D) 메모리 아키텍처를 앞세워 차세대 AI
- 삼성, 'HBM5 8배 성능' 차세대 3D메모리 zHBM 공개 'zHBM' 소개하는 김경륜 삼성전자 상무김경륜 삼성전자 D램개발실 상무가 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 'FMS 2026' 행사에서 기조발표를 통해 고대역폭메모리(HBM)를 인공지능(AI) 가속기 위에 얹은 3차원(3D) 아키텍처 'zHBM'을 소개하고 있다.
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 이번에 처음 공개된 zHBM은 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 기존 HBM 구조에서 한 단계 나아가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 메모리 구조다. 과거에는 대부분의 AI 연산을 클라우드 서버에서 처리했지만, 최근에는 스마트폰이나 PC와 같은 기기 안에서 AI 기능을 직접 실행하는 온디바이스 AI가 빠르게 확산하고 있다.
- 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 이번에 처음 공개된 zHBM은 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 기존 HBM 구조에서 한 단계 나아가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 메모리 구조다. 제품명 뒤 '-O'는 온디바이스 AI 환경에 최적화됐다는 의미다. 높은 공간 효율과 데이터 처리 속도를 바탕으로 실시간 AI 연산이 필요한 환경을 겨냥했다.