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• 코아시아세미, 국내 DSP 업계 첫 3D IC 패키지 적용 SoC 양산 맞춤형 설계 비중이 크고 제조 공정이 복잡해 양산 난이도가 높은 것으로 알려져 있다.이번에 양산에 들어간 제품은 웨이퍼 위에 웨이퍼를 직접 붙이는 'WoW(Wafer-on-Wafer 로직 SoC 위에 맞춤형 D램 복수 개를 수직 적층한 구조다. zdnet.co.kr · 2026.08.11