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- 글로벌 전력반도체 종합 정리 | AI·EV·SiC 시장 $55.7B→$97.5B (2026.05) 주요 내용 • 시장 규모: $55.7B → $97.5B (2030) • WBG(SiC+GaN) 시장 CAGR 24%, $1.85B → $5.45B • AI 데이터센터 800V DC 40%, Onsemi 25%, Wolfspeed 15% • Wolfspeed 파산 위기 vs Onsemi 안정 성장 • 중국 SiC 웨이퍼 46만→390만장, 저가 공세 • 한국:
- 에이엘티 Rim Cut 기술 분석 | SiC 전력반도체 다이싱에서 에지 트리밍까지 — 삼성전자 2023년 적용, DISCO 보완재, Taiko 웨이퍼 해설 — 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 공정 01:27 SiC(실리콘카바이드)에서 다이싱이 어려운 이유 — 모스 경도 9.5, 수율 손실 9% 01:49 글로벌 SiC 다이싱 3대 기술 Taiko 비교 — Sharp Edge vs Outer Support .......
- RF머트리얼즈 RF머트리얼즈 GaN 반도체와 SiC 반도체 특징비교와 주 사용처 공부를 통해 본질을 꿰뚫는 즐거움을 느끼고 계시니, 이번에는 GaN(질화갈륨)과 SiC(실리콘카바이드)라는 두 핵심 GaN vs SiC 핵심 특징 비교 2. 왜 사용하는 곳이 다를까?