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- 삼성, 로직 반도체도 3D로 쌓았다…VLSI 최고 논문 선정 사내 반도체연구소 로직(Logic) TD팀의 '3차원 수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET, 42nm Gate Pitch)' 연구가 이달 미국에서 개최된 반도체 학회 VLSI
- 전기차는 이미 중국판, 반도체 공급망도 새판짜기 속도 매우 적극적이었다.”국내 대표 반도체 석학으로 꼽히는 유회준 카이스트 전기·전자공학부 교수는 지난해 6월 일본 교토에서 열린 VLSI 심포지엄 학회에서 여러 중국 인사들을 만나면서
- 경북대, 질화갈륨 전자소자 세계 최초 '700㎓ 주파수 장벽' 돌파 이번 연구 결과는 지난 18일(미국 현지 시간) 미국 하와이 호놀룰루에서 열린 반도체 분야 국제학술대회인 'VLSI 심포지엄 2026'에서 공개됐다. VLSI 심포지엄은 세계 3대 반도체 학회
- 인텔, 최첨단 18A-P 공정 시범생산 시작 인텔은 16일(현지시간) 하와이 호놀룰루에서 열리는 반도체 전문학회 VLSI 심포지엄에서 18A-P 공정 노드 기술의 시범 생산을 시작했다고 발표했다. 18A-P는 18A(1.8
- [美특징주]인텔, 18A-P 공정노드 ‘양산 초읽기’…시간외 1% 반등 이는 회사가 기존에 고객사 및 파트너사들과 공유했던 일정을 충족한 것이다.16일(현지시간) 2026 VLSI 심포지엄에서 인텔은 18A 제품군의 첫 번째 성능 향상 버전으로 인텔 18A-P를
- 수평 한계 넘은 삼성 반도체…'3D 트랜지스터' 시대 열었다 삼성전자 반도체연구소 로직(Logic) TD팀은 최근 열린 '2026 VLSI 심포지엄'에서 게이트 피...
- HBM처럼… 삼성, 비메모리용 수직적층 기술 개발 삼성전자 반도체 연구소는 미국 하와이에서 열린 글로벌 반도체 학회 VLSI 심포지엄에서 게이트 간격을 42nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 수준으로 구현한 수직적층 트랜지스터를
- 삼성전자, 업계 최소 크기 3D 적층 트랜지스터 구현 FET)' 기술을, 업계 게이트 간격으로 구현하는 데 성공했다.17일 업계에 따르면 삼성전자는 업계 최소 크기의 수직 적층 트랜지스터 구현한 성과로 미국 주요 반도체 학회인 'VLSI 반면 수직 적층 구조는 트랜지스터 수가 단숨에 2배 늘어나는 만큼, 이론적으로 성능도 100% 향상되는 효과를 가져올 수 있다.삼성전자는 "해당 논문은 VLSI 심포지엄에서 10점
- 인텔 "인텔 18A-P 공정 리스크 생산 단계 진입" 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 생산에 최적화했다.이번 발표는 지난 14일(현지시간)부터 18일까지 미국 하와이에서 열린 연례 글로벌 반도체 학회 '2026 VLSI
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- 뉴로모픽 반도체 발전사 아날로그 회로 시도: 기존의 폰 노이만 방식(CPU-메모리 분리)에서 벗어나, 아날로그 VLSI 회로를 이용해 시각·청각 등 생체 감각 기관을 모방한 초기형 인.......
- #경북대학교 #김대현 #교수 #연구팀 **이 세계 최초로 #질화갈륨 #GaN #반도체 에서 ** #700GHz 장벽을 돌파(742GHz 달성)**한 성과와 그 의미를 다루고 있습니 si=6MIlBBoBg8-F9PKL ### 주요 내용 요약 * **기술적 성과 (0:42-3:16):** 2026년 세계 3대 반도체 학술대회인 'VLSI 심포지엄'에서 경북대 연구팀은
- MIT, 초저전력 3D 지도 생성 칩 개발…초소형 로봇 자율주행 성능 높인다 이번 연구는 최근 'IEEE 초고집적회로(VLSI) 심포지엄'에서 발표됐으며 출판전 논문 공개 사이트인 ‘아카이브(arXiv)’에도 공개됐다.
- ASIC vs CPU, GPU, FPGA – 비교 설계 공정(RTL 설계, 합성 등)의 세부단계, AI 반도체(NPU)와 ASIC의 관계 ASIC 설계 기업(빅테크 등)들의 동향 처음 ASIC 용어를 접한 것이 1990년 10월 전후,, 1991년 1월 회사 입사해서 근무한곳이 당시 미국 VLSI Technology (당시 약자로 VTI라 부름) 이 회사는
- 세계 최초 700GHz 돌파 GaN 반도체 개발 이 연구 결과는 반도체 분야 최고 권위 학술대회인 'VLSI 심포지엄 2026'(6월 18일, 미국 하와이)에서 공식 발표되며 전 세계의 주목을 받았습니다. 1.
- Intel, 18A-P 리스크 생산 진입 Intel은 자사의 가장 진보된 칩 공정 노드인 18A-P 생산을 시작, 이는 (VLSI 심포지엄에서 발표) 향후 Apple 기기 일부 칩 생산 계약 가능성을 시사, Intel 파운드리
- 세계 첫 3D 적층 트랜지스터 구현 삼성전자 반도체 미세회로 한계 넘어 삼성전자가 세계 최고 권위의 반도체 학회인 'VLSI 심포지엄 2026'에서 차세대 트랜지스터 구조인 3차원 수직 적층 트랜지스터(CFET, Complementary FET)를 세계
- 18A-P 공정에 대해 상세한 정보를 공개한 인텔 (출처: 인텔) 인텔이 VLSI 2026 에서 18A-P 공정 노드에 대한 자세한 정보를 공개했습니다.
- 스탠퍼드대 인간중심 인공지능연구소의 ‘AI 지수‘ 모델’ 8개를 보유하며 AI 개발 역량을 확대 중 - (산업 기반 특화 경쟁력 확보) 주요국 AI 인재는 소프트웨어 및 바이오 분야 중심으로 분포하고 있으며, 한국은 반도체 설계(VLSI
- 삼성, 고성능 칩을 위한 SF4X 공정 세부 사항 공개 오늘 저희는 삼성이 올해 VLSI 심포지엄에서 SF4X 노드를 대중에게 공개할 것이라는 정보를 입수했습니다. VLSI 심포지엄 일정에 따르면 삼성은 "듀얼-CPP/HP-HD.......