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• 한미반도체, 삼성전기에 245억원 장비 공급…곽동신 "삼성그룹 환영" MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘(micro SAW)'와 이를 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT) D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템반도체, 인쇄....... blog.naver.com · 2026.10.06