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• 한미반도체, 삼성전기에 245억원 장비 공급…곽동신 "삼성그룹 환영" MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘(micro SAW)'와 이를 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT) D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템반도체, 인쇄....... blog.naver.com · 2026.10.06

뉴스

• 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' 업체 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다. 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. zdnet.co.kr · 2026.07.14