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• 삼성전자 HBM4 수율 80% 돌파…양산 6개월 만에 목표 달성 인포스탁데일리는 HBM 생산의 약점으로 꼽혀온 TC-NCF(열압축 비전도성 필름) 공정에서 뚜렷한 진전이 있었다고 분석했다. 또 HBM 공급이 타이트한 가운데 공급사들이 2027년까지 가격 협상력을 유지하고, 2027년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 50~60% 늘지만 수요 증가 속도를 따라가지 못할 것이라고 zdnet.co.kr · 2026.08.11