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- 테스 제2의 전성기 오나? 낸드 고단화가 만드는 장비 수요의 비밀 테스 2026년 하반기 반도체 전공정 투자 재개와 3D 낸드 고단화 수혜 전망 및 리스크 분석 시장 이슈 최근 글로벌 반도체 시장은 인공지능(AI) 반도체 구동을 위한 HBM(고대역폭메모리 이동하고 있는 국면입니다. 2026년 7월 현재, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 종합반도체기업(IDM)들은 낸드플래시 재고 소진 완료와 범용 메모리 가격 안정화를 바탕으로 보류했던 V9
- 삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 ‘UFS 5.0’ 개발…성능 2배·전력 40% 개선 온디바이스 AI 시대에 최적화된 업계 최고 성능의 차세대 ‘UFS(Universal Flash Storage) 5.0’ 메모리 솔루션을 세계 최초로 개발하며 차세대 모바일 스토리지 시장 특히 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9)를 기반으로 개발되어, 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 압도적인 전력 효율을 동시에 달성한 것이 특징이다. ....
- 26년 낸드 투자 본격화 당시 삼성전자가 시장 수요 부족 등으로 평택캠퍼스에 초도양산 라인만을 도입했기 때문이다. 다만 올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계.......
- 세라젬, ‘2024 브랜드고객만족도’ 5년 연속 1위 선정 마스터 V9, 파우제 M6 등 차별화된 기술력 바탕으로 한 혁신적인 제품들 높은 평가 세라젬이 (사)한국마케팅협회가 주최한 ‘2024년 제10회 브랜드고객만족도 (BCSI)’ 조사에서 ‘브랜드고객만족도’는 한국 산업의 경쟁력 강화를 목적으로 한 해 동안 모범적인 경영 활동을 통해 시장 성과를 창출한 상품 및 서비스를 선정하기 위해 매년 실시하는 소비자 조사다.