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• TSMC CoWoS 긴장해야 할까? 인텔 EMIB-T 수율 90% 돌파, 최대 강점은 '비용'과 남은 과제 #인텔 #EMIBT #EMIBT수율 #TSMC #CoWoS #인포마켓 #강용운 TSMC CoWoS 긴장해야 할까? 공급망 다변화 및 TSMC의 반격: 미디어텍이 ASIC 프로젝트에 EMIB-T 도입을 공식화했으며, TSMC 역시 인텔 EMIB와 유사한 개념의 차....... blog.naver.com · 2026.08.04
• 이노룩스(Innolux), TSMC 유리 코어 기판 공급망 진입 #이노룩스 #TSMC #유리코어기판 #인포마켓 #강용운 패널 제조업체에서 패키징의 핵심 주역으로 변신! 패키징에 적용될 유리 코어 기판(Glass Core Substrate)을 개발 중이라고 밝혔습니다. blog.naver.com · 2026.07.19
• 노무라(Nomura): 아시아 AI 반도체 및 서버 #TSMC #인텔 #EMIB #CoWoS #SoIC #엔비디아 #구글TPU #인포마켓 #강용운 노무라(Nomura): 아시아 AI 반도체 및 서버 TSMC($TSM)의 공격적인 증설 : TSMC는 경쟁 패키징 기술을 견제하기 위해 매우 공격적인 태세를 취하고 있으며, 2027년 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생산 능력 목표를 2026년 blog.naver.com · 2026.07.01
• 인텔, 'EMIB-T'로 AI 반도체 패키징 시장 공략… CoWoS 대비 원가 50% 절감 인텔, 'EMIB-T'로 AI 반도체 패키징 시장 공략… CoWoS 대비 원가 50% 절감 - 수율 90% 돌파하며 본격 양산 임박… TSMC 주도 시장에 '반값' 도전장 - 미디어텍 글로벌 파운드리 1위인 대만 TSMC의 대표 기술 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)' 대비 제조 비용을 절반 수준으로 낮춘 데다 수율도 양산 기준점인 90% blog.naver.com · 2026.08.08
• TSMC, 이비덴(Ibiden)·이노룩스(Innolux)와 손잡고 CoPoS 맹공… '유리 기판' 분야 가속 페달 밟는다 #TSMC #이비덴 #이노룩스 #CoPoS #삼성전기 #인포마켓 #강용운 TSMC, 이비덴(Ibiden)·이노룩스(Innolux)와 손잡고 CoPoS 맹공… '유리 기판' 분야 가속 페달 밟는다 강력한 AI 칩 수요에 대응하여, TSMC는 첨단 패키징인 CoWoS 생산 능력을 가속화하여 확대하는 것 외에도 최근 처음으로 '유리 기판(Glass Substrate blog.naver.com · 2026.06.16
• TSMC의 유리 코어 기판(Glass Core Substrate) 슬라이드 분석 - 궈밍치 #TSMC #유리코어기판 #이비덴 #이노룩스 #궈밍치 #인포마켓 #강용운 TSMC의 유리 코어 기판(Glass Core Substrate) 슬라이드 분석 지난 6월 11일, 일본에서 이 중 'CoWoS를 위한 유리기판 개발(Glass Substrate Development for CoWoS)'이라는 제목의 슬라이드 한 장이 온라인에 유출되어 큰 관심을 끌고 있습니다 blog.naver.com · 2026.06.18
• TSMC- CoPoS 글로벌 장비 공급망 검증 총력 #TSMC #CoPoS #인포마켓 #강용운 TSMC의 첫 번째 CoPoS 장비 데모(Demo) 기기 차이위(VisEra) 반입… 글로벌 장비 공급망 검증 총력 TSMC는 기존의 원형 공급망 소식에 따르면, 첫 번째 데모(Demo) 장비가 TSMC 산하 차이위(VisEra) 공장에 이미 반입된 것으로 알려졌습니다. blog.naver.com · 2026.06.21
• TSMC, 패널 레벨 패키징 고도화… CoPoS 파일럿 라인 6월 완공 및 2028~2029년 양산 전망 #TSMC #CoPoS #SoIC #인포마켓 #강용운 TSMC, 패널 레벨 패키징 고도화… CoPoS 파일럿 라인 6월 완공 및 2028~2029년 양산 전망 이번 주 후반 예정된 공상시보(Commercial Times)에 따르면, TSMC의 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 파일럿 라인은 이미 2월부터 R&D 팀에 장비 인도를 blog.naver.com · 2026.06.15
• [이슈체크] 엔비디아가 전적으로 매달리는 기술, TSMC 'CoWoS'의 모든 것 확인이 필요합니다) ▶ 엔비디아가 전적으로 매달리는 기술, TSMC 'CoWoS'의 모든 것 ▶ 엔비디아의 AI 칩이 없어서 못 판다는 뉴스, 자주 보셨죠? 바로 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)입니다. blog.naver.com · 2026.05.26
• TSMC 첨단 패키징 혁신이 HBM 탑재량을 확대 TSMC 첨단 패키징 기술 발전은 단순히 GPU 성능 향상만 의미하는 것이 아니라, 장기적으로 HBM 수요 증가와도 직결되는 변화로 볼 수 있음, 현재 양산 중인 CoWoS-S는 GPU당 최대 HBM 8개 스택, CoWoS-L 및 CoWoS-R은 최대 12개 스택까지 탑재 가능하며, TSMC는 차세대 패키징 기술인 CoPoS(Chip on Panel on Substrate blog.naver.com · 2026.06.21

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