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• 구글 TPU 공급망 쪼갠다…삼성전자 파운드리, AI칩 수주 기회 확대 AI 칩 주문이 TSMC 첨단 공정에 몰리며 생산 병목이 심화하자 글로벌 빅테크가 공급망 다변화에 나선 영향이다. 삼성전자는 구글 TPU의 입출력(I/O) 다이 생산 가능성을 발판으로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징까지 연계한 턴키 수주... www.newspim.com · 2026.06.17
• 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 ‘ zdnet.co.kr · 2026.07.30
• '삼전닉스' 고점은 어디일까? 중국 변수를 보자 특히 HBM(고대역폭 메모리)은 GPU에 직접 적층되어 AI 연산의 데이터 통로 역할을 합니다. 이들이 2026년 HBM 생산 능력의 90% 이상을 선점했습니다. www.ohmynews.com · 2026.06.19
• SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다.이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 zdnet.co.kr · 2026.07.24
• 삼전닉스 글로벌 점유율 61%…대만, 반도체 수출국 2위 부상 한국은행 조사국 정성엽 지역연구지원팀장은 "반도체 수요가 기존 중앙처리장치(CPU)와 D램 중심에서 그래픽처리장치(GPU)·고대역폭 메모리(HBM) 중심으로 바뀌면서, 미국 엔비디아-대만 TSMC-우리나라 삼성전자·SK하이닉스를 축으로 하는 글로벌 AI 반도체 공급망이 공고해진 결과"라고 설명했다.   www.nocutnews.co.kr · 2026.07.27
• SK하이닉스, 주가 '급락'에도 '승부수' 던졌다…40조 투자 상반기 누적 매출은 처음으로 100조원을 돌파해 131조원을 기록했고, 영업이익률도 76%를 기록하며 세계 최대 파운드리 업체 TSMC(60.3%)를 크게 앞섰다. 최근에는 2027년 HBM 공급 물량과 가격 협의도 주요 고객들과 진행 중이다. www.nocutnews.co.kr · 2026.07.29
• 출렁이는 주가에 피 마르는데…정작 반도체 시장은 '활황' 최근 역대 2분기 최대 실적을 갈아치운 대만 TSMC 웬델 황 최고재무책임자(CFO) 또한 지난 20일 로이터 통신과의 인터뷰에서 "고객들의 강한 수요, 다년간의 구조적 수요를 계속 특히 고대역폭메모리(HBM)용 D램과 첨단 시스템반도체 투자가 성장을 이끌 것으로 분석했다. www.nocutnews.co.kr · 2026.07.21
• 정부, 서남권에 메모리 팹 4기 구축…5년 내 생산 능력 2배로 키운다 지속 가능한 성장을 위해서는 수도권을 넘어선 새로운 성장 거점 발굴이 필수 과제로 떠올랐다.글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 분산 전략을 취하고 있다. 충청권에는 총 81조원을 투자해 AI 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 등 패키징 전용 팹 건설이 대대적으로 추진된다. zdnet.co.kr · 2026.06.29