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TSMC 첨단 패키징 혁신이 HBM 탑재량을 확대
TSMC 첨단 패키징 기술 발전은 단순히 GPU 성능 향상만 의미하는 것이 아니라, 장기적으로 HBM 수요 증가와도 직결되는 변화로 볼 수 있음, 현재 양산 중인 CoWoS-S는 GPU당 최대 HBM 8개 스택, CoWoS-L 및 CoWoS-R은 최대 12개 스택까지 탑재 가능하며, TSMC는 차세대 패키징 기술인 CoPoS(Chip on Panel on Substrate
blog.naver.com · 2026.06.21
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삼성전자 vs TSMC : 파운드리 · 어드밴스드 패키징 · HBM · GPU 생산능력 비교
· 어드밴스드 패키징 · HBM · GPU 생산능력 비교 개요 현재 AI 반도체 시대의 핵심 경쟁력은 크게 4가지입니다. 현재 시장 평가 기준으로는 TSMC 삼성전자 기타 업체 순으로 평가받는 경우가 많습니다.
blog.naver.com · 2026.06.19
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구글 AI 핵심부품 싹쓸이하는 삼성 #삼성전자 #반도체 #이재용회장 #hbm #구글 #구글 #테슬라 #엔비디아 #tsmc
구글 AI 핵심부품 싹쓸이하는 삼성 #삼성전자 #반도체 #이재용회장 #hbm #구글 #구글 #테슬라 #엔비디아 #tsmc
blog.naver.com · 2026.07.05
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"구글도 삼성 선택 TSMC 독점 무너지는 순간" #삼성전자 #구글 #TPU #TSMC #파운드리 #삼성파운드리 #AI반도체 #HBM #HBM4 #2나노 #반도체
"구글도 삼성 선택 TSMC 독점 무너지는 순간" #삼성전자 #구글 #TPU #TSMC #파운드리 #삼성파운드리 #AI반도체 #HBM #HBM4 #2나노 #반도체 #반도체주
blog.naver.com · 2026.06.14
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박세익 전무 반도체/시장 전망 - 평가
파운드리 TSMC 중국의 2027년 대만흡수 잠재리스크. TSMC대안으로 인텔에 정부지분 투입해도 살기힘들어. 삼전이 대안 : 테슬라 24조, 애플, 앤스로픽 발주 파운드리 시장점유율이 TSMC 70% => 60% 시총3000조가 40.......
blog.naver.com · 2026.08.01
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[Weekly 디스플레이&반도체] LX세미콘, 차량용 MCU 첫 양산…현대차·기아에 공급
한미반도체, 미국 법인 설립…"HBM 등 생산 확대 대응" 5. 中양쯔메모리, 낸드 출하 세계 3위…마이크론·키옥시아 제쳤다 6. TSMC, 타.......
blog.naver.com · 2026.08.15
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삼성전자 하이닉스 장기 호황 신호 AI 메모리 슈퍼사이클
키미 K3가 깨운 AI 메모리 슈퍼사이클 TSMC도 2650억달러로 답했다 2.8조 매개변수의 역설 AI 효율 높아질수록 HBM 수요 더 커진다 중국 AI의 진격, 한국 메모리에는 호재 K3가 만든 새로운 수요 100만 토큰·반복 추론 시대 HBM·서버 D램·SSD 동반 성장한다 TSMC “AI 수요 수년간 지속” 삼성·SK하이닉스 장기 호황 신호 2.8조 매개변수
blog.naver.com · 2026.07.20
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엔비디아(NVIDIA)의 생태계를 떠받치는 주요 거래처(고객사 및 공급망)와 최근 주목받고 있는 핵심 소식입니다.
Oracle): 자율주행 및 기업용 AI 데이터센터 인프라 공급 오픈AI (OpenAI): 프론티어 AI 모델 학습용 핵심 파트너 공급망 및 반도체 파트너 (생산 및 부품 공급): TSMC : 파운드리 위탁 생산 전담 SK하이닉스 & 삼성전자: 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 공급처 폭스콘 (Foxconn): AI .......
blog.naver.com · 2026.08.13
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HBM 다음은 파운드리 전쟁이다, 커스텀 HBM에서 삼성전자 파운드리가 뒤집는다
HBM 경쟁의 다음 전장은 파운드리라는 말이 나올 만큼, 커스텀 HBM 시대가 본격화될 조짐 속에 삼성전자 파운드리가 새 승부처로 떠올랐습니다. SK하이닉스 TSMC 투트랙 전략 5. HBM4E 샘플 경쟁과 선점 6. 메모리와 파운드리의 결합 7.
blog.naver.com · 2026.07.08
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(1) 삼성전자 영업이익이 내년 524조 원까지 갈 수 있다는 전망이 나왔습니다. #삼성전자 #반도체 #AI
#삼성전자 #반도체 #AI #HBM #구글 #퀄컴 #TSMC #파운드리 #주식 #투자 #경제 #테일러팹 - YouTube
blog.naver.com · 2026.06.18
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뉴스
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구글 TPU 공급망 쪼갠다…삼성전자 파운드리, AI칩 수주 기회 확대
AI 칩 주문이 TSMC 첨단 공정에 몰리며 생산 병목이 심화하자 글로벌 빅테크가 공급망 다변화에 나선 영향이다. 삼성전자는 구글 TPU의 입출력(I/O) 다이 생산 가능성을 발판으로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징까지 연계한 턴키 수주...
www.newspim.com · 2026.06.17
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곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득
한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 ‘
zdnet.co.kr · 2026.07.30
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'삼전닉스' 고점은 어디일까? 중국 변수를 보자
특히 HBM(고대역폭 메모리)은 GPU에 직접 적층되어 AI 연산의 데이터 통로 역할을 합니다. 이들이 2026년 HBM 생산 능력의 90% 이상을 선점했습니다.
www.ohmynews.com · 2026.06.19
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SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동
애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다.이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된
zdnet.co.kr · 2026.07.24
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삼전닉스 글로벌 점유율 61%…대만, 반도체 수출국 2위 부상
한국은행 조사국 정성엽 지역연구지원팀장은 "반도체 수요가 기존 중앙처리장치(CPU)와 D램 중심에서 그래픽처리장치(GPU)·고대역폭 메모리(HBM) 중심으로 바뀌면서, 미국 엔비디아-대만 TSMC-우리나라 삼성전자·SK하이닉스를 축으로 하는 글로벌 AI 반도체 공급망이 공고해진 결과"라고 설명했다.
www.nocutnews.co.kr · 2026.07.27
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SK하이닉스, 주가 '급락'에도 '승부수' 던졌다…40조 투자
상반기 누적 매출은 처음으로 100조원을 돌파해 131조원을 기록했고, 영업이익률도 76%를 기록하며 세계 최대 파운드리 업체 TSMC(60.3%)를 크게 앞섰다. 최근에는 2027년 HBM 공급 물량과 가격 협의도 주요 고객들과 진행 중이다.
www.nocutnews.co.kr · 2026.07.29
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출렁이는 주가에 피 마르는데…정작 반도체 시장은 '활황'
최근 역대 2분기 최대 실적을 갈아치운 대만 TSMC 웬델 황 최고재무책임자(CFO) 또한 지난 20일 로이터 통신과의 인터뷰에서 "고객들의 강한 수요, 다년간의 구조적 수요를 계속 특히 고대역폭메모리(HBM)용 D램과 첨단 시스템반도체 투자가 성장을 이끌 것으로 분석했다.
www.nocutnews.co.kr · 2026.07.21
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정부, 서남권에 메모리 팹 4기 구축…5년 내 생산 능력 2배로 키운다
지속 가능한 성장을 위해서는 수도권을 넘어선 새로운 성장 거점 발굴이 필수 과제로 떠올랐다.글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 분산 전략을 취하고 있다. 충청권에는 총 81조원을 투자해 AI 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 등 패키징 전용 팹 건설이 대대적으로 추진된다.
zdnet.co.kr · 2026.06.29