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- 전력 줄이고 데이터 빠르게… 차세대 AI ‘CPO 기술’ 경쟁 치열 최근 AI 데이터센터들은 여러 그래픽처리장치(GPU)가 병렬 연결돼 작동하기 때문에 빠른 연결 기술이 필수다. 글로벌 기업들이 모두 뛰어든 CPO 기술은 GPU, 중앙처리장치(CPU) 등 연산 반도체와 전기 신호를 빛으로 변환하는 광 트랜시버를 하나로 통합
- TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동 S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다
- 삼전닉스 글로벌 점유율 61%…대만, 반도체 수출국 2위 부상 한국은행 조사국 정성엽 지역연구지원팀장은 "반도체 수요가 기존 중앙처리장치(CPU)와 D램 중심에서 그래픽처리장치(GPU)·고대역폭 메모리(HBM) 중심으로 바뀌면서, 미국 엔비디아-대만 TSMC-우리나라 삼성전자·SK하이닉스를 축으로 하는 글로벌 AI 반도체 공급망이 공고해진 결과"라고 설명했다.
- [AI는 지금] "AI 칩도 직접 만든다"…바이트댄스, 퀄컴 손잡고 엔비디아 의존 낮추나 AI 챗봇과 동영상 생성 모델 사용량이 빠르게 늘면서 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 중심 조달 구조를 보완하고 자체 데이터센터 운영 효율을 높이려는 움직임으로 풀이된다.30일 사우스차이나모닝포스트 엔비디아 GPU와 구글 TPU 등 대형 AI 칩 수요가 TSMC 첨단 패키징 생산능력에 몰리면서 신규 맞춤형 칩을 설계하는 기업들의 물량 확보 경쟁도 커지고 있다.중국 빅테크들은 미국의
- 반도체는 대만의 방패가 될 수 있을까 GPT 계열의 반도체 산업 전문가는 TSMC의 3nm 이하 첨단 공정이 단순한 제조 시설을 넘어 전 세계 GPU 시장을 쥐고 있는 핵심임을 강조했죠. 미국이 CHIPS 법을 통해 애리조나에 TSMC 공장을 짓고 삼성이 테일러에 투자하며 공급망 다변화를 꾀하고 있지만, 3nm 이하의 최첨단 반도체 비중을 대만 밖에서 30% 이상 확보하는
- '삼전닉스' 고점은 어디일까? 중국 변수를 보자 반도체 업계에서 이 문턱을 넘은 기업은 그전까지 TSMC 하나뿐이었습니다. 코스피는 반달 만에 하락 서킷브레이커와 상승 서킷브레이커를 모두 경험했습니다. 엔비디아 B200 GPU 한 개에 HBM3E가 8조(stack) 탑재되며, HBM 없이는 GPU를 생산해도 출하가 불가능합니다.