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- Intel, 차세대 CPU에 TSMC 2nm 채택 확대 Intel은 자체 18A 공정을 계속 확대하면서도 차세대 고성능 CPU 일부에서 TSMC 선단공정을 병행하는 멀티파운드리 전략을 이어가는 흐름 Nova Lake는 당초 Compute 80~90%를 Intel이 자체 생산하고 나머지 일부 물량만 TSMC가 담당할 가능성이 제기되고 있음 다만 이후 세대에서는 다시 TSMC 활용 범위가 확대될 가능성, 최근 외신에서는
- 박세익 전무 반도체/시장 전망 - 평가 파운드리 TSMC 중국의 2027년 대만흡수 잠재리스크. TSMC대안으로 인텔에 정부지분 투입해도 살기힘들어. 삼전이 대안 : 테슬라 24조, 애플, 앤스로픽 발주 파운드리 시장점유율이 TSMC 70% => 60% 시총3000조가 40.......
- "반도체 산업에 대한 이해부족" 진짜 지능지수가 80 이하? 대만 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 세운 TSMC 일본 1공장은 2022년 4월 착공해 2024년 2월에 공장을 완공시켜 가동을 시작했는데? 구마모토현 TSMC 일본 1공장은 12nm, 16nm, 22nm, 28nm급 범용반도체를 생산하고 있.......
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쳐맞고 있는 우리 삼전이
삼성 파운드리가 4나노(SF4) 등 선단 공정가격 최대 15% 인상 중국 고객사 인상폭이 가장 큼 수요 급증 + 가동률 상승중 하반기 풀가동을 앞두고 있으며 현재 가동률은 70%~80% 수준 구글, 퀄컴, 엔비디아(Groq-3), 자체 HBM4 베이스 다이 생산 등으로 4nm 라인 수요가 매우 팽팽하고 작년까지만 해도 2나노에서 대만 TSMC 대비 저가 공세(가격으로
- ★에이직랜드 (445090.KQ): 하이닉스가 선택한 eSSD 파트너, 방향은 정해졌다★ 국내 유일 TSMC VCA 디자인하우스 - 에이직랜드는 2016년 설립된 디자인하우스로, 국내에서 유일하게 TSMC VCA(Value Chain Alliance)와 Arm 토탈 디자인 Spec-In 협의부터 설계·패키지·테스트·양산까지 포괄하는 턴키 서비스를 제공 - 사업은 AI·HPC 등 비메모리 ASIC과 eSSD·eMMC 등 메모리로 양분되며, 임직원의 80%
- "TSMC·삼성과 비교 불가"… 억지로 집적도 높인 중국 반도체의 한계 미 반도체 조사업체, 화웨이 최신 제품 분석 미 EUV 제재로 공정 난도·제조 원가 올라 TSMC 버린 기술 재활용… 3년 전 수준 중국 화웨이가 작년 말 출시한 플래그십 휴대폰 모델 메이트 80 시리즈에 들어간 ‘기린(Kirin) 9030’ 애플리케이션 프로세서(AP)의 성능이 삼성전자와 애플 등이 3년 전 내놓은 플래그십 모델과 비슷한 것으로 조사됐다.
- "TSMC·삼성과 비교 불가"… 억지로 집적도 높인 중국 반도체의 한계 최유식 기자 입력 2026.08.04. 03:00업데이트 2026.08.04. 09:48 미 반도체 조사업체, 화웨이 최신 제품 분석 미 EUV 제재로 공정 난도·제조 원가 올라 TSMC 버린 기술 재활용… 3년 전 수준 중국 화웨이가 작년 말 출시한 플래그십 휴대폰 모델 메이트 80 시리즈에 들어간 ‘기린(Kirin) 9030’ 애플리케이션 프로세서(AP)의 성능이
- "TSMC·삼성과 비교 불가"… 억지로 집적도 높인 중국 반도체의 한계 조선일보 기자 입력 2026.08.04. 03:00업데이트 2026.08.04. 09:48 미 반도체 조사업체, 화웨이 최신 제품 분석 미 EUV 제재로 공정 난도·제조 원가 올라 TSMC 버린 기술 재활용… 3년 전 수준 중국 화웨이가 작년 말 출시한 플래그십 휴대폰 모델 메이트 80 시리즈에 들어간 ‘기린(Kirin) 9030’ 애플리케이션 프로세서(AP)의 성능이
- "TSMC·삼성과 비교 불가"… 억지로 집적도 높인 중국 반도체의 한계 미 반도체 조사업체, 화웨이 최신 제품 분석 미 EUV 제재로 공정 난도·제조 원가 올라 TSMC 버린 기술 재활용… 3년 전 수준 중국 화웨이가 작년 말 출시한 플래그십 휴대폰 모델 메이트 80 시리즈에 들어간 ‘기린(Kirin) 9030’ 애플리케이션 프로세서(AP)의 성능이 삼성전자와 애플 등이 3년 전 내놓은 플래그십 모델과 비슷한 것으로 조사됐다.
- TSMC, 2026년 CapEx 600억달러 → 640억달러 상향 기회가 커지는 것으로 파악, TSMC는 장기적인 구조적 수요를 확보할 수 있는 유리한 위치, 2026년 CapEx 600억달러에서 640억달러로 상향 조정, CapEx의 약 70~80% 는 첨단 공정 기술에 투자될 예정 약 10%는 특수 기술, 나머지 10~20%는 첨단 패키징, 테스트, 마스크 제조에 투자, TSMC 주주들은 2026년 주당 24대만달러를 지급받아
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