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- “SK하닉은 ‘돈나무’…韓美 정부 모두 흔들고 싶어해” 외신 지적 It Has to Lay More Eggs)는 제목의 칼럼에서 이같이 주장했다. SK하이닉스가 AI 생태계에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하는 가운데 “이제 모두가 이 돈나무(money tree)를 흔들고 싶어 한다”고 지적했다.
- '삼전닉스'가 1000조 투자하는 HBM, 딥시크 논문 한 편의 균열 따라서 매번 토큰 1개씩만 전송하면 HBM 대역폭이 대량 낭비된다는 것이 DSpark의 출발점입니다. HBM 분야에서 창신메모리는 2026년 말까지 12인치 웨이퍼 기준 월 30만~35만 장 규모의 HBM 생산능력을 확보할 계획이며, HBM3 칩의 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.
- 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는
- [안광섭 AI 진테제] 미중 AI패권 경쟁...누가 무엇을 잠그나 심지어 제재의 명분인 증류에 대해서도 "AI로부터 배우는 것은 지능의 근본"이라고 맞받았다.이 발언을 신념의 표명으로 읽으면 핵심을 놓친다. 20년간 GTM(Go-To-Market) 중국이 가장 뒤처진 병목인 HBM(고대역폭 메모리)의 세계 공급을 사실상 한국이 쥐고 있다.