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• [ICT시사용어] D2C 액체냉각 D2C(Direct-to-Chip) 액체냉각은 데이터센터 서버 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고발열 칩에 냉각판(콜드플레이트)을 직접 부착해 열을 제거하는 기술이다 www.etnews.com · 2026.08.18
• 이노그리드, xPU부터 서비스까지 잇는다…파트너와 AI 플랫폼 확장 인프라부터 AI 서비스까지 통합하는 기술 로드맵과 파트너 공동 사업 전략을 발표했다고 23일 밝혔다.이번 행사는 '프롬 xPU 투 AI 플랫폼: 투게더 위드 파트너스(From xPU to ·클라우드관리플랫폼(CMP)·데브옵스(DevOps) 기반 클라우드 풀스택에 서비스형 GPU(GPUaaS), AI CMP, AI PaaS를 결합한 구조다.GPU·NPU·중앙처리장치(CPU zdnet.co.kr · 2026.07.23
• Castrol ON PG25 냉각유, 엔비디아 AI 팩토리 및 데이터 센터 인프라용 검증 획득 팽본, 영국, 2026년 8월 18일 /PRNewswire/ -- 캐스트롤(Castrol)이 오늘 자사의 다이렉트 투 칩(direct-to-chip) 냉각유 2종인 Castrol ON 다이렉트 투 칩 냉각은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 같은 부품에 장착된 콜드 플레이트를 통해 유체를 순환시켜 이러한 문제를 해결한다. zdnet.co.kr · 2026.08.18
• 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 zdnet.co.kr · 2026.06.26
• 이노그리드, 합병 첫 청사진 꺼냈다…"파트너 중심 AI 생태계 구축" 위해 전사 태스크포스(TF)를 운영하고 고객 만족도를 높이는 기술 중심 조직으로 체질을 개선한다는 방침이다.또 합병법인의 정체성을 'xPU로부터 AI 플랫폼까지(From xPU to 제공하는 것이 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 설명했다.이노그리드는 차세대 기술 전략인 'xPU로부터 AI 플랫폼까지' 로드맵도 공개했다.회사는 GPU·신경망처리장치(NPU)·중앙처리장치(CPU zdnet.co.kr · 2026.07.22
• '삼전닉스'가 1000조 투자하는 HBM, 딥시크 논문 한 편의 균열 더욱 중요한 것은 이 스케줄링 로직이 전적으로 GPU 내부에서 실행되며 CPU 개입이 전혀 필요 없다는 점입니다. 딥시크는 알고리즘, 스케줄링, 하드웨어 적응을 하나로 묶은 종단간(End-to-End) 엔지니어링 완결체를 오픈소스로 내놓은 것입니다. www.ohmynews.com · 2026.07.03
• [AI고속도로] AI 시대, 요동치는 가상화 시장… '포스트 VM웨어' 주도권 쟁탈전 기존 가상화 환경은 대체로 CPU 중심의 정적인 워크로드를 전제로 설계됐다. 지난 'AWS 서밋 서울 2026'에서는 아마존웹서비스(AWS)와 뉴타닉스 기반의 VM웨어 전환 서비스, 진단 컨설팅, 구축, 운영 서비스를 모두 포괄하는 '엔드투엔드(End-to-End zdnet.co.kr · 2026.06.09
• 웨카, 엔터프라이즈 및 에이전틱 AI 워크로드의 실제 운영 규모 지원하는 NeuralMesh 6 공개 WEKA NeuralMesh 6 delivers a purpose-built platform to help customers run production AI and accelerated Composable Clusters는 리소스가 보장되고 워크로드가 분리되며 부하가 발생해도 예측 가능한 성능이 필요한 핵심 테넌트를 위해 완전한 하드웨어 수준의 격리와 테넌트별 전용 CPU zdnet.co.kr · 2026.07.21