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- ASML,EUV 광원; 반도체 병목;DUV; Sn,tin droplet evaporation;triple pulse; patterning, double patterning --> multilayer * multiple process 반복; * ASML,EUV 광원; 반도체 병목; DUV; Sn ,tin droplet evaporation;triple pulse; * Tin droplet velocity=~ 100m/s; droplet dia.= 30 um; triple pulse
- 강판재질기호비교 (KS:JIS) 2123 B-Tcu, C-Tcu 〃2302 연 지금 Pb Pb-Lead H 2105 - 〃2304 알루미늄 지금 Al Al-Aluminium H 2102 - 〃2305 주석 지금 Sn Sn-Tin H 2108 - 〃2306 금속 크롬 Cr Cr-Chromium G 2313 Mcr 〃2307 니켈 지금 Ni Ni-Nickel H 2104 N 〃2308 은 지금 Ag
- KS / JIS 비교표 D 2302 연 지금 Pb Pb-Lead JIS H 2105 - KS D 2034 알루미늄 지금 Al Al-Aluminium JIS H 2102 - KS D 2305 주석 지금 Sn Sn-Tin JIS H 2108 - KS D 2306 금속 크롬 Cr Cr-Chromium JIS G 2313 Mcr KS D 2307 니켈 지금 Ni Ni-Nickel JIS H