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미국 AI 개발사의 중국 AI 기술 도용 주장과 논란[제1934호]
최근 미국의 대표적인 인공지능(AI) 개발기업인 앤트로픽(Anthropic)이 중국 알리바바(Alibaba)가 자사의 인공지능 기술과 모델, 체계를 몰래(surreptitiously ) 모방(mimic)하거나 활용하고 있다며 미국 의회에 대응을 촉구하는 서한을 보내면서 미·중 간 AI 기술 경쟁이 새로운 국면을 맞고 있다.
blog.naver.com · 2026.07.14
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SK하이닉스의 IPO 투자설명서가 말해주지 않는 것
SK하이닉스는 미국 나스닥에 ADR을 발행해 약 280억 달러를 조달할 예정이며, 이는 AI 붐과 관련된 수요 증가에 힘입은 것입니다. 2. 회사는 DRAM과 NAND 등 메모리 반도체만 전문으로 생산하며, AI 수요를 견인하는 HBM(고대역폭 메모리) 분야에서 강점을 가지고 있습니다. 3.
blog.naver.com · 2026.07.09
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저물어가는 팀 쿡 시대의 애플, 메모리 공급난 쇼크, 위기인가, 일시적 지연인가?
간단 브리핑 이 글은 24/7 Wall St.의 "Tim Cook’s Era at Apple Is Ending With a $350 Billion Stumble"을 번역해 옮긴 것으로 메모리 시장의 갈등: AI 수요 급증과 과거 공급업체 압박 등이 맞물려 발생한 부품 부족으로 인해, 애.......
blog.naver.com · 2026.08.02
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앤스로픽, 알리바바의 불법 역량 추출 행위 의회 고발 및 규제 촉구
앤스로픽의 고발 사건 개요 미국의 대표적인 인공지능(AI) 기업 앤스로픽(Anthropic)이 중국의 빅테크 기업 알리바바를 상대로 역대 최대 규모의 불법 AI 역량 추출 행위를 적발하여 서한에 따르면 알리바바 및 그 산하 AI 연구소인 '알리바바 큐원(Alibaba Qwen)'과 연계된 운영자들은 2026년 4월 22일부터 6월 5일 사이에.......
blog.naver.com · 2026.06.26
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[인더스트리투데이] 고기능성 첨가제 시장, AI·전기차 시대 핵심소재로 부상
AI 반도체와 전기차, 에너지저장장치(ESS) 시장의 성장으로 방열, 전자파 차폐(EMI), 열 인터페이스 소재(TIM), 도전성 첨가제 등 고기능성 첨가제의 중요성이 커지고 있다.
blog.naver.com · 2026.07.14
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이재용 회장 선밸리 비공개 경영자 회의 참석
이 행사는 일반적인 콘퍼런스와 달리 발표보다 CEO들 간의 비공개 만남이 핵심 AI 투자와 반도체 공급 계약 논의 대형 M&A(인수합병) 협상 전략적 제휴 및 장기 공급계약( Tim Cook Mark Zuckerberg Sundar Pichai Sam .......
blog.naver.com · 2026.07.07
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램리서치 팀 아처 CEO “AI 반도체 시대, 속도(Velocity)와 소부장 상생이 핵심”
AI 확산으로 반도체 산업은 전례 없는 속도로 변화하고 있습니다. AI 반도체 수요는 빠르게 증가하고 있지만, 생산 인프라 확대에는 시간이 필요합니다. 이러한 환경에서는 기술 개발 속도, 생산 대응 속도.......
blog.naver.com · 2026.06.01
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"터미네이터 시나리오의 서막": 스스로 진화하는 AI의 등장
최근 유니버시티 칼리지 런던(UCL)의 AI 학과 교수인 팀 록태셸(Tim Rocktäschel)은 새로운 연구 분야에 대해 강의하던 중, 한 학생으로부터 흥미로운 역사적 비유를 들었습니다
blog.naver.com · 2026.06.05
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팀쿡 애플 ceo 사임
경영진 교체: 팀 쿡(Tim Cook) CEO가 2026년 9월 1일부로 자리에서 물러나 애플 이사회의 집행 회장(Executive Chairman)으로 이동합니다. 전문가들은 이번 CEO 교체가 애플이 AI 시.......
blog.naver.com · 2026.04.21
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[K-디지털 브랜드 대상] 위엠비-디지털 트윈 솔루션 '레노빗'/ 20년간 500여곳 고객사 확보…환경·에너지 및 안전·재난·재해 등 문제 해결
위엠비는 빅데이터 기반 정보기술(IT) 인프라·서비스 솔루션 및 디지털 트윈·인공지능(AI) 솔루션 전문기업이다. 한국정보통신기술협회(TTA)로부터 스마트 시티 인증, TTA 성능 인증을 받은 실시간 디지털 트윈 플랫폼 '레노빗(RENOBIT)', 데이터 수집·분석 통합 플랫폼 'TIM' 등을
blog.naver.com · 2024.06.27
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뉴스
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기가바이트, 과학 컴퓨팅에서 AI TOP ATOM 4노드 클러스터링 시연
기가바이트, 과학 컴퓨팅에서 AI TOP ATOM 4노드 클러스터링 시연 각 AI TOP ATOM 노드는 1 PFLOPS FP4 AI 성능과 128GB 통합 메모리를 제공한다. AI 추론과 과학적 시뮬레이션을 연결함으로써 이 워크플로는 AI 기반 연구가 클러스터형 컴퓨팅 환경 내에서 어떻게 실행될 수 있는지를 보여준다.
zdnet.co.kr · 2026.07.09
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록턴, 글로벌 데이터 센터 및 디지털 인프라 사업부 출범
[지디넷코리아] AI, 클라우드 컴퓨팅과 디지털 연결성의 기반이 되는 인프라에 통합 리스크 솔루션 제공 캔자스시티, 미주리, 2026년 7월 팀 라이언(Tim Ryan) 록턴 미국법인 사장은 "데이터 센터는 현대 사회의 운영 방식을 떠받치는 핵심 기반이며, 이러한 인프라를 둘러싼 리스크 환경은 갈수록 상호 연결되고 자본집약적이며
zdnet.co.kr · 2026.07.30
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[박준성의 SW] 에이전트 코딩, SW공학에 기반해야
등장 이후 AI 지원 코딩, 바이브 코딩, AI 에이전트 코딩이 빠르게 확산하면서 SW 개발 방식은 새로운 전환기를 맞았다. AI 에이전트 코딩에서는 동일한 SW 공학이 실행 가능한 거버넌스로 구현되어 AI 에이전트를 통제하고, CI/CD는 이를 지속적으로 검증한다.
zdnet.co.kr · 2026.07.09
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글로벌 화학기업 獨 헨켈이 한국에 '원스톱 허브' 구축한 이유
속에 글로벌 화학 기업 독일 헨켈(Henkel)이 차세대 반도체 후공정 소재 시장을 겨냥한 기술 리더십을 선언했다.헨켈코리아는 16일 서울 마포 본사에서 기자간담회를 개최하고, AI 현상’과 ‘발열 문제’가 동반된다.헨켈은 이번 간담회에서 후공정 시장 공략의 핵심 카드로 액상 언더필(Underfill), 고신뢰성 인캡슐레이션(봉지재), 방열 소재인 열계면소재(TIM
zdnet.co.kr · 2026.06.16