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• [해동 패키징 포럼]김성주 한밭대 교수 “HBM 고적층 시대, 냉각 기술도 진화” 김 교수는 20일 열린 '2026 해동 패키징 기술 포럼'에서 '첨단 패키징 열관리 기술 동향'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 그는 최근 냉각 기술이 열전도소재(TIM) 층을 최소화하고 냉각 유로를 발열 칩에 직접 연결해 열전달 경로와 열저항을 줄이는 방향으로 진화하고 있다고 www.etnews.com · 2026.08.20