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• 반도체 8대 공정이란? (웨이퍼,산화,포토리소그래피,식각,박막증착,금속배선,EDS,패키징 공정). 식각공정 (Etching) 5. 박막,증착 공정 (Thin film,Deposition) 6. 금속,배선 공정 (Metalization) 8. EDS Test (Electrical Die Sorting) 8. blog.naver.com · 2017.09.24