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- 파두, 주니어 탤런트 채용…3개 직무 두자릿수 선발 이번 채용은 ▲펌웨어 개발 ▲펌웨어 검증 ▲테스트(Test) 엔지니어 등 3개 직무를 대상으로 두자릿수 규모로 진행한다. 오는 8월 말 코딩테스트와 9월 면접전형을 거쳐 1...
- 삼전·하이닉스 '호남 반도체 공장'의 실체... 마냥 기뻐할 수 없다 패키징 등 후공정만 전문으로 하는 회사를 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test : 반도체 후공정 외주 기업)라고 부르기도 합니다. 하지만 팹에서 사용되는 장비에 비해서는 비교적 가격이 낮아, 패키징 공장 건설에 필요한 비용은 대략 5조 원 정도로 팹의 10분의 1 수준에 불과합니다.