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• 램리서치, VECTOR® TEOS 3D로 첨단 패키징 공정 혁신 램리서치는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에 대응하기 위한 첨단 패키징 기술을 지원하는 벡터 테오스(VECTOR® TEOS 3D)를 새롭게 선보였습니다. 이번 솔루션은 3D 다이 적층(3D Die Stacking)과 고밀도 이종 집적(High-Density Heterogeneous Integration) 공정에서 발생하는 기술적 과제를 blog.naver.com · 2026.06.02