뉴스
- 삼성전자, 테슬라 AI5 칩 테이프아웃 완료…파운드리 반등 기대 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 칩 생산을 위한 최종 준비 단계인 테이프아웃(Tape-Out)을 완료했다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 AI5 칩과
- 삼성전자, 테슬라 AI5 '테이프아웃'…2나노 양산 초읽기 반등과 글로벌 AI 반도체 고객 확보에도 속도가 붙을 전망이다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 소속 엔지니어는 최근 링크드인에 "테슬라 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-out
- 삼성전자, 테슬라 ‘AI5’ 양산 초읽기… “美공장서 생산” 테이프아웃(Tape-Out)은 최종 설계를 마친 반도체 칩 도면을 파운드리 생산 공정으로 넘겨 양산을 준비하는 단계를 의미한다.