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• 제이씨이티, 2026년 상반기 주주 귀속 순이익 전년 동기 대비 79.4% 증가…첨단 패키징 확장 가속화 리정(Li Zheng) 제이씨이티 그룹 CEO는 "AI로 컴퓨팅 인프라와 반도체 아키텍처가 모두 재편되는 동시에 첨단 패키징의 역할이 단순한 제조 실행에서 제품 혁신과 시스템 수준의 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(System-in-Package) 솔루션, 신뢰성 높은 플립칩 및 와이어 본딩 기술을 활용해 자동차, 인공지능, zdnet.co.kr · 2026.08.21