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• 오시마, 절단 전 원단 결함을 재봉 조각에 매핑하는 플라이사이트™ 출시 오시마는 프리뷰 인 서울 2026(Preview in SEOUL 2026, 서울 코엑스, 8월 19일~21일, A-313 부스)에서 이를 시연할 예정이다. 이글AI는 검사하는 모든 롤에 대해 디지털 결함 트윈, 즉 각 결함의 유형과 크기, 물리적 위치를 담은 롤 단위 기록을 생성한다. zdnet.co.kr · 2026.08.20