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• 엘레판텍, 반도체 패키지 기판의 배선 미세화를 구현하는 신공법 'DS-SAP™' 개발 #엘레판텍 #DSSAP #인포마켓 #강용운 엘레판텍, 반도체 패키지 기판의 배선 미세화를 구현하는 신공법 'DS-SAP™' 개발 듀얼 시드(Dual Seed)를 통해 시드 박막화를 배선 시드(Seed)와 비아(Via) 시드를 별도로 형성함으로써 기존보다 배선 시드 두께를 얇게 만들어 미세화에 기여하는 동시에, 비아의 고종횡비(High Aspect Ratio) blog.naver.com · 2026.06.18