뉴스
-
삼성전자 "파운드리 넘어 AI 허브로"...SAFE 포럼 개최
첨단 공정 기술뿐 아니라 설계 IP 패키징을 아우르는 협력 생태계를 구축해 AI 반도체 시장 공략을 가속화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 '세이프(SAFE Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고 차세대 파운드리 기술 로드맵과 AI...
www.newspim.com · 2026.07.01
-
삼성전자, SAFE 포럼 개최…AI 파운드리 기술 로드맵 공개
삼성전자가 1일 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE™, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 개최했다. 또한 차세대 2나노 공정과 인공지능(AI) 반도체에 최적...
www.edaily.co.kr · 2026.07.01
-
삼성전자, 美 2나노 양산 카운트다운…"테일러 공장 연말 가동"
삼성전자는 향후 수년간 370억 달러(약 50조원)를 추가 투자해 인공지능(AI)과 자동차, 국방 산업용 첨단 반도체 생산 거점을 구축한다는 계획이다. 11일 삼성 오스틴 반도체 (Samsung Austin Semiconductor)가 발표한 '2025 경제효과 보고서'에 따르면 삼성은 올해 말...
www.newspim.com · 2026.06.11
-
"파운드리 넘어 플랫폼으로"...삼성, 2나노 앞세워 AI 생태계 키운다
정부 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'와 연계해 온디바이스 인공지능(AI) 칩을 개발하는 등 국내 시스템반도체 플랫폼 역할을 강화할 계획이다. 삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 파운드리 생태계 프로그램 '세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고, 국내 AI 반도체
zdnet.co.kr · 2026.07.01
-
삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도"
[지디넷코리아]"인공지능(AI)의 대전환 시대, 삼성 파운드리는 제품과 인프라, 고객과 파트너를 연결하는 '넥서스(Nexus)'로 진화할 것입니다." 아울러 AI 칩의 필수요소인 S램을 세계 최소형 크기로 구현해 고밀도 데이터 저장 능력을 확보했다. 두 번째 축은 로직과 메모리의 통합이다.
zdnet.co.kr · 2026.07.01
-
삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표
'유리(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 전자(Electronic), 재료(Materials)'의 앞 글자를 조합했다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고
zdnet.co.kr · 2026.07.02
-
삼성전자, 넷리스트와 특허분쟁 합의 종결
이어 "삼성반도체(Samsung Semiconductor, Inc., SSI)와 체결한 공급계약에 따라 매년 최대 3억달러(약 4300억원) 규모 D램과 낸드 제품을 구매할 수 있는 이어 "이번 전략 제휴는 인공지능(AI) 메모리 분야 혁신을 위한 양사 공동 의지를 보여주고, 넷리스트 특허 가치를 입증한다"고 밝혔다.
zdnet.co.kr · 2026.08.05