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레일리 산란 & 보이드 위상 반전
Inspection techniques using Scanning Acoustic Microscopy for silver sintering applications in power
electronic
이 논문은 고전력 반도체 패키징의 핵심 기술인 **은 소결(Silver Sintering) 접합부**를 손상 없이 검사하기 위해 **주사 음향 현미경(
SAM
)**을 어떻게 최적화하여
blog.naver.com · 2026.05.27