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- 삼전닉스·마이크론 왜 떨어지나 했더니…S램 뭐길래 'D램 겨울 오나' 미국 반도체주가 2일(현지시간) 이틀 연속 급락했다. 30개 반도체 기업으로 구성된 필라델피아 반도체지수(SOX)는 이날까지 이틀간 11.4% 떨어졌다. 반도체 업종 가운데 가장 잘 나갔던 마이크론 테크놀로지는 지난 1일 10.6%, 2일 5.5% 하락했다. 반면 한국의 삼성전자와 SK
- S램과 D램 데이터를 보관하는 방방식 (구조의 차이) S램 (정적 램): 복잡한 회로 스위치(플립플롭) 사용. 크기와 용량 (집적도) S램: 데이터 하나를 저장하는 데 스위치가 보통 6개나 필요. 방.......
- S램 부피 큰 게 오히려 이점 S램 부피 큰 게 오히려 이점 < 이슈 지금은 < 기사본문 - 리버티코리아포스트 [리버티코리아포스트=홍윤기 기자] 삼성전자 파운드리가 그록(Groq)의 3세대 LPU(이하
- S램에 D램을 쌓는다고? 이게 가능? - 인포마켓 강용운 대표 #S램 #D램 #적층 #인포마켓 #강용운대표 S램에 D램을 쌓는다고? 이게 가능?
- LPU 는 삼성 파운드리에 날개를 달아줄까? AI 시대의 데이터 병목…추론 특화 칩이 해결사 LPU, D램보다 빠른 S램 장착 HBM 안써도 돼 전력효율 탁월 https://naver.me/54KmM0jK HBM 등 메모리 가격이 LPU의 가장 큰 혁신은 HBM 등 외부 D램을 장착하는 일반 AI 칩과 달리 초고속 메모리인 S램(SRAM)을 칩 내부에 적용해 연.......
- 에이전틱 AI, Jul 13, 2026. 그런 가운데 HBM보다 그로크 LPU(언어처리장치)와 S램(항구도 필요없이 도심에 다 때려박는)의 등장이 또 무섭다. 저장용량은 HBM인데, 속도는 LPU/S램이다.
- 초고속 S램까지 쌓는 메모리 타운, 피지컬 AI 핵심 될 것 KOREA FORUM 2026 - K칩 혁명 반도체·AI 석학 김정호 교수 '시간 싸움'에 달린 AI 컴퓨팅 GPU보다 메모리 중요성 커 D램보다 느리지만 용량 큰 낸드 속도 빠른 S램
- 시총 1조 달러 클럽 들어간 SK하이닉스... 결정적 전환점 3가지 국내 최초 S램 개발...
- ESG 보고서 읽기] SK하이닉스 지속가능경영보고서 2025 SK 하이닉스 □ 글로벌 AI 메모리 시대를 선도하는 AI First Mover ○ 1984년 국내 최초 16kb S램 시험 생산 시작 ○ HBM(High Bandwidth Memory
- SK하이닉스 기업분석 1984년12월 16Kb S램 시험생산에 성공하며 본격적으로 반도체시장에 뛰어들었는데 16KB면 지금 쓰는 글자 1개.......
뉴스
- 삼성전자, SAFE 포럼 개최…AI 파운드리 기술 로드맵 공개 이 자리에서 삼성전자는 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 기술인 설계·공정 통합 최적화(DTCO) 전략과 고성능 S램(SRAM) 기술을 공개했다.
- TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다.TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발
- "파운드리 넘어 플랫폼으로"...삼성, 2나노 앞세워 AI 생태계 키운다 [지디넷코리아]삼성전자가 차세대 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술, 고성능 S램 로드맵을 공개했다. 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 칩 성능을 극대화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 기술, 차세대 2나노 공정 기술과 고성능 S램 경쟁력
- 반도체 미세화 한계, '3D 적층'으로 뚫었다…IBM, 0.7나노 시대 개막 이를 통해 S램 면적을 40% 축소함으로써 고대역폭 데이터를 요구하는 AI 워크로드 처리에 적합한 환경을 구현했다고 자평했다.이번 연구는 미국 뉴욕주 올버니에 위치한 최첨단 반도체