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- LG이노텍, '구리 기둥' 세워 스마트폰 기판 크기 20%로 줄인다 스마트폰에 탑재되는 통신 연산 부품이 늘어나는 가운데 한정된 공간에 더 많은 회로를 구현하기 위한 기술이다. 11일 LG이노텍에 따르면 자사의 반도체 기판 제품인 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판은 스마...
- LG이노텍, 2분기 영업益 2057%↑… AI 붐·반도체 호황에 실적 규모·수익성 극대화 특히 2분기는 전통적으로 계절적 비수기에 해당하지만 모바일 카메라 모듈이 견조한 수요를 이어갔고 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP, Radio Frequency-System in Package)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP, Flip Chip-Chip Scale Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA, Flip Chip-Ball
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- RF-SIP RF-SIP(Radio Frequency System-in-Package) 기판은 RF 회로(무선 주파수 회로), 수동소자, 능동소자, 안테나 등을 하나의 패키지 안에 집적하기 위해
- G바겐 Mercedes-AMG G 63 Off-Roader assistant BS2 AMG brake calipers, painted red front and rear EA2 BSM Blind Spot Monitor EF6 Digital radio (DAB) EG1 Universal telephony package EH3 Media interface cable kit EK0 Mercedes-Benz emergency call
- (80회)전자계산기 조직응용 기술사 문제 Home RF(Home Radio Frequency)11. USN(Ubiquitous Sensor Network)12. SIP(System In Package)13.