블로그

• ♣ 텔레칩스 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 - ASIC, SoC, 주문형반도체, 시스템반도체, ADAS 간단한 회사 소개 : 2026.5.15 기준 / (제28기) 2026년 01월 01일 ~ 2026년 3월 31일 시스템반도체, ASIC, SOC, 비메모리반도체, 주문형반도체, ADAS 연결실체는 1999년 설립 이후 시장에 한 발 앞선 다양한 멀티미디어 및 통신 관련 반도체와 솔루션을 공급해왔으며, 현재는 차량용 반도체 시장에서 AP(Application Processor blog.naver.com · 2026.06.22
• 텔레칩스 팹리스 업체. 1999년 설립 이후 시장에 한 발 앞선 다양한 멀티미디어 및 통신 관련 반도체와 솔루션을 공급해왔으며, 현재는 차량용 반도체 시장에서 AP(Application Processor 차량 내 인포테인먼트(IVI) 분야에서 나아가 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), AI(인공지능) 및 차량용 게이트웨이 반도체 분야까지 사업을 확장중. blog.naver.com · 2026.01.01
• AI SoC는 진화하는데, 디버깅은 멈춰있다? Jetson Orin(ADAS 및 자율주행), Orin nano(edge 디바이스)과 Blackwell(sever 및 데이터센터) 같은 최신 AI SoC는 단순한 CPU 연산을 넘어서 GPU, DLA(NVIDIA Deep Learning Accelerator), PVA(Programmable Vision Accelerator), ISP(Image Signal Processor blog.naver.com · 2025.07.29