혹시 pop package(으)로 찾으셨나요?
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- 삼성전자, 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 출시 . ※ FO-PLP(Fan Out Panel Level Package) : PCB기판 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층(RDL)을 활용함으로써 소형 form factor를 구현
- 네패스(033640) - 반등은 성공할 것인가? 반도체 사업 WLP 및 PACKAGE(비메모리 후공정) 전자재료 사업(반도체,LCD등의 제조공정용 Chemical) 디스플레이 사업(글라스 타입의 터치패널) 비메모리 후공정 업체로 패키징 기술 FOWLP,PLP 등에서 기술력을 확보하고 잇는 시점이고 특히 FOWLP는 각종 모바일 기기의 AP 그리고 차량용 전장부품 까지 활용범위가 넓어지고 있기 때문에 앞으로의