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- 예스티, AI 반도체용 '유리기판 FO-PLP 큐어링 장비' 수주 반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 해외 첨단 패키징 업체로부터 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽히는 유리기판용 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키지) 장비를 수주했다고 28일
- 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다.
- 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 Wafer-on-Substrate)’ 공정에 특화된 장비다.한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지