뉴스

• 예스티, AI 반도체용 '유리기판 FO-PLP 큐어링 장비' 수주 반도체 장비 전문기업 예스티(122640)가 해외 첨단 패키징 업체로부터 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽히는 유리기판용 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키지) 장비를 수주했다고 28일 www.edaily.co.kr · 2026.07.28
• 한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. zdnet.co.kr · 2026.06.26
• 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 Wafer-on-Substrate)’ 공정에 특화된 장비다.한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 zdnet.co.kr · 2026.07.14

블로그

• AI 반도체, '패널 레벨(PLP)'이 최대 승부처로… 레조낙, 510mm 사각 패널 표준화 촉구 #PLP #패널레벨패키지 #레조낙 #Resonac #인포마켓 #강용운 AI 반도체, '패널 레벨(PLP)'이 최대 승부처로… 레조낙, 510mm 사각 패널 표준화 촉구 글로벌 주요 반도체 기업들이 차세대 패키징 기술인 '패널 레벨 패키지(PLP)' 개발에 속도를 내고 있습니다. blog.naver.com · 2026.06.06
• "패널 기술을 유리 인터포저(Glass Interposer)에 응용" 샤프(Sharp) 재성장의 전망, 디스플레이 사업의 방향성은 디스플레이 디바이스 사업은 차량용 및 모바일/산업용 분야에서 흑자 전환을 목표로 하면서, 첨단 패널 레벨 패키지(PLP) 공정 개발 등 디스플레이 기술을 활용한 신규 사업 창출을 추진할 blog.naver.com · 2026.06.11
• 삼성전자, 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 출시 . ※ FO-PLP(Fan Out Panel Level Package) : PCB기판 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층(RDL)을 활용함으로써 소형 form factor를 구현 , 방열과 전기적 특성을 개선한 첨단 패키지 기술 ※ SIP-ePOP(System In P....... blog.naver.com · 2021.08.24
• 삼성전기 전무이사, 조국환 동문(명지대 전자공학과 졸업) 선임 조국환 동문(명지대 전자공학과 졸업) 인사 단행 삼성전자 반도체D램 그룹장 역임한 엔지니어 출신 ◇ 삼성전기, PLP사업팀 더 키운다… 반도체 인력 ‘핀셋인사’ 삼성전기는 지난해 말 PLP 강 전무는 삼성전자 반도체연구소에서 패키지 개발을 담당한 인물이다. 강 전무 외에도 삼성전자에서 삼성전기로 이동한 인력은 꽤 많은 편으로 알려졌다. blog.naver.com · 2019.01.19