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• 한화세미텍, FO-PLP 장비 매출 본격화… 첨단 패키징 시장 공략 속도 한화세미텍, FO-PLP 장비 매출 본격화… 첨단 패키징 시장 공략 속도 한화비전의 반도체 장비 자회사 한화세미텍이 올해 하반기부터 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 장비 매출을 본격적으로 인식하며 사업 구조 다각화에 나선다. blog.naver.com · 2026.08.03
• "패널 기술을 유리 인터포저(Glass Interposer)에 응용" 샤프(Sharp) 재성장의 전망, 디스플레이 사업의 방향성은 디스플레이 디바이스 사업은 차량용 및 모바일/산업용 분야에서 흑자 전환을 목표로 하면서, 첨단 패널 레벨 패키지(PLP) 공정 개발 등 디스플레이 기술을 활용한 신규 사업 창출을 추진할 샤프는 2026년 6월 9일 2026년도 사업 설명회를 열었다. blog.naver.com · 2026.06.11
• 삼성전자 반도체 후공정 패키징 PLP 선택 _ 네패스 기대감 상승 네패스는 반도체 사업, 디스플레이 사업, 2차전지, 기능성 필름등 다양한 사업을 영위하고 있지만 반도체 사업을 주로 영위하며 그 중에서도 반도체 패키징이 주된 사업입니다. 디스플레이 사업에 뛰어들었다가 좋지 못한 모습을 보이기도 하고 다른 분야에서도 큰 두각을 나타내지 못하고 있지만 반도체 패키징 부분에서는 첨단 패키징 기술인 PLP 기술을 보유하고 blog.naver.com · 2020.03.04
• 전자업계는 구조조정중 사업 철수 검토.. 삼성전기, PLP 삼성전자에 매각원본보기국내 전자 관련 제조 기업들이 경영 환경 개선을 위해 비(非)주류 사업 분야의 폐지를 검토·추진하고 있다. blog.naver.com · 2019.11.05
• 삼성電, 삼성전기 PLP 사업 인수?? ◆삼성전기, 'PLP 사업' 삼성전자로 이관 가능성?? 제가 TSMC, 삼성전자 그리고 삼성전기의 패키징 기술 전쟁이 일어날 것이라고 관련 글을 다룬 적이 있습니다. 관련 보도를 언급하자면, "2019년 4월 22일 업계에 따르면 삼성전기가 조만간 PLP 솔루션 사업 팀을 삼성전자의 시스템반도체 부문에 양도할 것이라는 전망이 나오고 있다." blog.naver.com · 2019.04.23
• 2018년 5월 28일(월) 무료추천주 네패스 (033640) - 주요 사업 부문은 Bumping & Package의 반도체 부문, Developer, EMC 케미칼 등 전자재료 부문, Touch Panel의 디스플레이 부문으로 구성됨. - 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업체들의 파운드리 사업 강화로 FoWLP와 PLP 패키징의 수주 확대가 기대되는바, 외형 성장 전망. blog.naver.com · 2018.05.27
• 네패스(033640) - 반등은 성공할 것인가? 반도체 사업 WLP 및 PACKAGE(비메모리 후공정) 전자재료 사업(반도체,LCD등의 제조공정용 Chemical) 디스플레이 사업(글라스 타입의 터치패널) 비메모리 후공정 업체로 패키징 기술 FOWLP,PLP 등에서 기술력을 확보하고 잇는 시점이고 특히 FOWLP는 각종 모바일 기기의 AP 그리고 차량용 전장부품 까지 활용범위가 넓어지고 있기 때문에 앞으로의 blog.naver.com · 2017.07.31