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- "패널 기술을 유리 인터포저(Glass Interposer)에 응용" 샤프(Sharp) 재성장의 전망, 디스플레이 사업의 방향성은 디스플레이 디바이스 사업은 차량용 및 모바일/산업용 분야에서 흑자 전환을 목표로 하면서, 첨단 패널 레벨 패키지(PLP) 공정 개발 등 디스플레이 기술을 활용한 신규 사업 창출을 추진할
- 삼성전자, 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 출시 삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다. FO-PLP와 SIP-ePOP 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. ※ FO-PLP